La famille Coffee Lake s'agrandit : i9 mobile et Optane

Dans la vie, il y a des choses qui doivent mûrir avant d'être appréciée. Un bon vin par exemple, ou un violon. Et bien il faut croire que pour les processeurs, la patience est désormais un ingrédient clef de la magie du schmilblik. En effet, après avoir dévoilé des premiers processeurs Coffee Lake un certain 21 août 2017 sous la forme de quatre pauvres CPU mobile, la gamme a du attendre le 5 octobre pour se doter de quelques modèles pour ordinateur de bureau. Rebelote, le 7 janvier de cette nouvelle année 2018, la balle revient dans le camp des PC portables, avec 4 références intégrant une partie graphique VEGA signée AMD. La ronde n'est apparemment pas encore finie, car de nouveaux produits sont déflorés avec délicatesse en ce beau jour, avec en vrac des hexacore mobiles, des nouveaux chipsets, plus de CPU pour bureau, et une nouvelle gamme : les core i5/i7/i9+ équipés de mémoire Optane.

Au niveau des CPU mobiles, ça y est, c'est officiel, les 6 cœurs sont de sortie ! Enfin et merci AMD diront certains, pas tout à fait à tord. Somme toute, les voilà, sous 5 références allant du core i7 au Xeon, deux core i5 ayant profité de l'occasion pour sortir de dessous le tapis. Une grande nouveauté est le support par les plateforme mobile (H et U) de la technologie Optane, nous y reviendront plus tard.

La valse continue avec la branche basse consommation des CPU mobile, où 4 références viennent tirer la bourre aux Coffee Lake préexistant, apportant également Optane, mais aussi une puce Iris Plus, un contrôleur USB 3.1 Gen 2 et surtout 128 Mo d'eDRAM, une sorte de cache L4 accélérant grandement les performances de bon nombre d'applications, aperçu rapidement sur PC de bureau avec la génération Broadwell.

On regrettera la branche i3 qui reste un dual core hypertreadé, mais le passage à 4 coeurs des i5 U est plus que bienvenu. Du côté des fréquences, on se doute que le boost ne sera pas tenu très longtemps au vu des 28 W de TDP annoncés, mais c'est un surplus temporaire de performance qui est toujours bon à prendre.

Pour ce qui est d'Optane, la technologie existe déjà sur certaines cartes mère haut de gamme. L'idée est d'utiliser une sorte de SSD très rapide (on approche les débits de la RAM, c'est pour dire) comme cache pour stocker les données les plus susceptibles d'être chargées. Tout comme le cache des processeurs, cela est relativement efficace. On peut imaginer un système composé d'un SSD pour l'OS, un HDD pour le stockage de jeux et un module optane pour limiter les temps de chargement dans lesdits jeux. Pour bien démarquer la gamme de PC intégrant ces solution, cette dernière sera affublée d'un "+", par exemple i9+.

Si ces innovations apporteraient des gains important (1,7x en bureautique et 4,7x en réduction de temps de chargement selon un benchmark made in Intel), on se doute que tout cela aura un coût à la caisse. Seuls des tests plus approfondis sauront décider de l'utilité d'un tel système à l'heure actuelle, un module optane de 32 Go se négociant tout de même vers 90 €...

Dans le style des nouveautés bien pratiques, même si elle ne fait pas briller les yeux, quatres chipsets sont annoncés : le Q370 réservé aux entreprises, et les prévisibles H380, B360 et H310. Grande amélioration confirmant les rumeurs, ces chipsets supporteront tous le Wifi AC via une puce Intel intégrée (même le H310 !) ce qui est une très bonne nouvelle pour les petites configurations à usage semi-nomade.

Pour finir, le segment bureau version CPU n'est pas en reste avec pas moins de 9 nouveaux produits dont 6 à consommation réduite, suffixés "T". Bien que Coffee Lake gère via overclock les mémoires à des fréquences bien supérieure à 2666 MHz, certains contrôleurs se targuent de supporter nativement cette fréquence, les autres (des quadcore comme par hasard, probablement un recyclage de Kaby Lake) restant nativement à 2400 MHz.

La gestation aura été longue, et on a bien le sentiment que ce n'est qu'aujourd'hui que la gamme Coffee Lake est dévoilée dans son intégralité, avec ses 5 chipsets au total et sa pléthorie de références. On regrette qu'il s'agisse toujours de l'architecture et du processus de gravure plus ou moins recyclé depuis Skylake (le 14 nm FinFET, en attendant un hypothétique Icelake en 10 nm dont l'entreprise bleue reste avare d'information), mais l'augmentation de coeurs ainsi que les mises à jour côtés chipset apportent tout de même un vent de renouveau bienvenu sur un secteur en perte de vitesse. Quid de la réponse d'AMD avec Zen+ ?