Du 22 nm FFL pour des puces basse consommation chez Intel

Bien qu'Intel soit connu et reconnu pour ses processeurs, ce n'est pas la seule activité du géant. S'il est un des derniers constructeurs connu de grand public contrôlant à la fois le design et la production de ses puces, son activité s'est élargie au fil des ans. Aujourd'hui, il est même possible d'utiliser les fonderies bleues pour graver un design personnalisé, à la manière de GloFlo ou TSMC via l'Intel Custom Foundry Manufacturing Service, qui est utilisée pour les SoC Panasonic notamment.

Pour faire face à la demande particulièrement forte en terminaux mobile basse consommation, Intel va proposer une nouvelle finesse de gravure : le 22FFL. Rien à voir avec le Général de Gaulle, il s'agit d'un acronyme signifiant FinFET Low power. Bien que sa dénomination officielle soit le 22 nm, le 22FFL est bien plus proche techniquement du 14 nm, qui est lui-même de toute façon bien loin de proposer 14 vrais nanomètres.

J'en fonds d'envie !

Cette gravure devrait réduire grandement les courants de fuite tout en restant bon marché par rapport aux technologies en utilisation sur les processeurs de la firme, la rendant particulièrement adaptée au bidules connectés qui feront le bonheur du hi-tech de demain. Elle serait cependant réservée aux design simples, pas encore de version desktop à l'horizon !(Source : WikiChip.org)