TSMC et ARM ensemble sur le 10nm FinFET

TSMC et ARM viennent d'annoncer un partenariat technologique pour la gravure en 10nm FinFET des processeurs utilisant des coeurs Cortex. La semaine dernière, TSMC avait d'ailleurs annoncé la production de la première puce fonctionnelle gravée en 16nm : un processeur avec 32 coeurs Cortex-A57. Comme le relèvent nos confrères de HFR, il a fallu attendre 18 mois entre le premier tape-out et la production finale de la puce, notamment grâce au partenariat qui accélère le processus.

Ce partenariat permet ensuite aux constructeurs intégrant des coeurs Cortex dans leur processeur d'avoir moins de travail pour rendre leur design compatible avec la future méthode de gravure de TSMC. D'ailleurs, il est possible que TSMC utilise la lithographie EUV pour réussir à graver des puces en 10nm. Malheureusement, pour le moment, aucune date n'a été annoncée pour la production des puces en 16 et 10nm. Pour la première finesse de gravure, les rumeurs ont du mal à s'accorder entre début 2015 ou deuxième semestre 2015 alors que le 10nm, on peut s'attendre à une production en 2017.

On espère que le rendement du 16nm et plus tard du 10nm sera bon dès le départ pour éviter de se retrouver dans une situation où la majorité des capacités de production est accaparée par un grand nom qui fait penser au fruit que l'on mange tous les matins. Comme ça, on pourrait bénéficier de ces finesses de gravure plus tôt sur nos GPU. Mais bon, on me dit à l'oreillette que l'avenir n'est plus dans nos ordinateurs, mais entre nos mains ou dans nos poches !