Carrizo : Stacked DRAM en 20 nm pour l'architecture HSA

Cela fait quelque temps que nous n'avions pas entendu parler de Carrizo, le futur APU d'AMD successeur de Kaveri. Profitons d'ailleurs pour rappeler que l'A8-7600 n'est toujours pas disponible à la vente alors qu'il a été annoncé en janvier dernier. Bref, revenons-en à nos moutons avec Carrizo. Celui-ci est attendu pour 2015 et serait toujours gravé en 28 nm. Selon les dernières informations, le package de l'APU comporterait une puce de Stacked DRAM (DDR3) qui serait utile pour le GPU et les calculs qui se servent du HSA.

Pour rappel, le HSA (Heterogeneous System Architecture) est une architecture qui permet aux applications d'avoir accès à la puissance de calcul du CPU et du GPU mais aussi de permettre à ces derniers de partager le même espace mémoire pour des performances accrues. Cette puce de DDR3 directement intégrée au package (et non au die) devrait donc permettre de donner un sacré coup de fouet à Thibaut aux performances, que ce soit dans les jeux mais aussi les applications qui tireront parti du HSA.

La puce de Stacked DDR3 serait gravée en 20 nm contre 28 nm pour le CPU. La DDR3 Stacked devrait ainsi permettre d'éviter de passer par la DDR4 (plus coûteuse) en mémoire système pour augmenter les performances de l'APU. Selon les dernières informations, Carrizo devrait toutefois supporter la DDR3 et la DDR4 en mémoire système. Le coût serait également réduit par rapport à de la mémoire cache L3. Enfin, on apprend que la taille du die de Carrizo serait plus petite que celui de Kaveri. Maintenant, on pose la boule de cristal et on attend pour vérifier toutes ces informations. (Source : Bitsandchips)