Le Projet Ara de smartphone modulaire avance avec ses composants hot swappable

Le Projet Ara risque de plaire à tous les amateurs de bidouilles matérielles qui se sentent frustrés avec les smartphones sur lesquels aucune pièce n'est évolutive. Pour ceux qui ne connaissent pas, le Projet Ara (développé par Google) a pour but de mettre au point un smartphone sous Android construit autour d'une structure endosquelette sur laquelle l'utilisateur va pouvoir venir greffer l'écran de son choix ou encore son SoC préféré, sa batterie fétiche, son APN ou encore ses haut-parleurs. Bonne nouvelle : Google vient d'annoncer que ces blocs (qui sont maintenus de manière magnétique) seront échangeables à chaud ! Bien évidemment, cela ne concerne pas le SoC ni l'écran.

Pour les développeurs, de nombreux challenges et problématiques se sont posés comme le fait pour Android de devoir reconnaître tous les modules alors qu'habituellement, le système d'exploitation mobile de Google est uniquement compatible avec le matériel sur lequel il est installé puisque c'est au constructeur d'installer les pilotes. De plus, Android a dû être modifié pour permettre l'échange à chaud, supporté par Linux, la base de l'OS de Google. Pour les plus curieux, l'interconnexion entre les modules et la structure se fait à 10 Gbps pour une puissance maximale de 5W.

On apprend également que c'est Android L, la future version de l'OS de Google, qui animera le smartphone modulaire. La disponibilité est prévue pour la fin du premier trimestre 2015 ou début du second trimestre. Pour le moment, on ne connaît pas encore la liste des modules qui seront disponible. Actuellement seuls Toshiba (pour les SoC) et Sennheiser (pour la partie audio) sont partenaires. (Source : Phoneblocks)