B550 et A520 en 2020 ? Il y a des éléments pour !

par Un ragoteur bio en Auvergne-Rhône-Alpes, le Samedi 15 Juin 2019 à 23h25

Si les B550/A520 sont bridés en PCI-E 3.0, le TDP pourrait être divisé pratiquement par 2 à procédé de gravure identique au X570. Le problème avec le X570 c'est que AMD a voulu aller trop vite en comblant son retard de l'absence de PCI-E 3.0 dans ses southbridges en parachutant le PCI-E 4.0 nécessitant un procédé de gravure très efficace pour être refroidi de manière passive. Je ne suis même pas convaincu que Intel osera proposer du PCI-E 4.0 dans ses prochains southbridges.

Le B550 et A520 pourraient déjà laisser le PCIe 4.0 au X16 CPU et n'utiliser le PCIe 4.0 que pour les com avec le CPU et rester en PCIe 3.0 pour ses propres ports sans ajouter pratiquement de conso en plus. Avec la finesse de gravure, ces chipsets pourraient ainsi consommer moins que la gamme précédente.
Ne pas oublier que le X470, strictement équivalent au X370, a bénéficié d'une meilleure finesse de gravure, le faisait passer de 6.8W à 4.8W et même 1.9W en idle.
Les X570 n'ajoute pas que le PCIe 4.0 mais des specs supplémentaires aux ports qui en résultent. le doublement de la conso est juste mathématique... mais attendez de voir le X590 qui serait armé d'encore plus de voies PCIe 4.0 (20 supplémentaires actuellement pour le X570 ce qui donne 40 en tout). Ca va permettre de compléter la différence qu'il y aura entre la future plateforme Threadripper 3 et AM4 existante. Pour info, les CPU de cette nouvelle gamme TR vont commencer à 24 cores et finir à 64 cores, aidés par un nouveau chipset, probablement tout passé au PCIe 4.0, USB4, etc et dont les cartes mères disposeront en standard de 4 ports x16.

par Cristallix, le Samedi 15 Juin 2019 à 23h06

J'me demande quelle va être la consommation de ces chipset vu l'envolée du TDP du X570

Si les B550/A520 sont bridés en PCI-E 3.0, le TDP pourrait être divisé
pratiquement par 2 à procédé de gravure identique au X570.

Le problème avec le X570 c'est que AMD a voulu aller trop vite en comblant
son retard de l'absence de PCI-E 3.0 dans ses southbridges en parachutant le
PCI-E 4.0 nécessitant un procédé de gravure très efficace pour être refroidi
de manière passive.

Je ne suis même pas convaincu que Intel osera proposer du PCI-E 4.0 dans ses
prochains southbridges.

par Cristallix, le Samedi 15 Juin 2019 à 23h06

J'me demande quelle va être la consommation de ces chipset vu l'envolée du TDP du X570

Le X570 est spécial, est très supérieur aux X370/470 puisqu'il rajoute beaucoup de chose au chipset, rendant une carte mère à base de ce chipset très proche d'un HEDT.
Si le B550 et A420 sont des upgrades des B350/450 et A300 respectivement pour coller aux specs de Zen2, on aura au contraire, une gravure plus fine et aboutie, une conso inférieure à la génération précédente.

Je doute que le B550 ne dispose d'un PCIe 4.0. Normalement rien ne s'y oppose techniquement, et commercialement, avoir un PCIe 4.0 qui deviendrait le standard ne nuira pas au X570 ni aux futurs Zen non AM4 et fera le promo de Navi. Que le A420 n'en dispose pas ne me surprendrait pas, mais qu'il en ait un m'étonnerait pas non plus.

J'me demande quelle va être la consommation de ces chipset vu l'envolée du TDP du X570

J'ai cliqué car j'ai cru que sa parlait d'un Boeing B550 et un Airbus A520

Autre point intéressant, ASMedia ne désespère pas de récupérer le contrat de fabrication des chipsets à base de PCIe 4.0 en 2020 quand le gros du lancement sera fait.

Aux dernières nouvelles ASMedia ne produit rien sinon des blocs de
propriétés intellectuelles.

ASMedia Technology Inc. is a Taiwanese integrated circuit design company owned by Asus. It produces designs for USB, PCI Express and SATA controllers. The Promontory AM4 chipsets for AMD's Zen micro-architecture were designed by ASMedia.

source:
https://en.wikipedia.org/wiki/ASMedia

Vu que AMD a conçu le X570 mais en empruntant des blocs d'IP sous licence
ASMedia, il y a bien peu de chance que AMD veuille prendre le risque
d'externaliser un nouveau design tandis que le plus gros du travail a déjà
été réalisé en interne pour limiter les coûts au maximum.

ils ont l'air intéressant ces nouveaux avions de chez boeing et airbus