Les chipsets Z270 et H270 d'Intel devraient offrir plus de lignes PCIe |
————— 21 Novembre 2016 à 13h45 —— 20010 vues
Comme vous le savez déjà certainement, une nouvelle série de chipsets Intel vont débarquer début 2017 pour accompagner les puces Kaby Lake. Les rumeurs commencent donc à aller bon train (certaines mobales se dévoilant déjà en partie) et BenchLife aurait réussi à mettre la main sur ce qui semblerait être un tableau comparatif entre Z270/H270 et Z170/H170.
| Z270 | Z170 | H270 | H170 | |
|---|---|---|---|---|
| Compatibilité | Kaby Lake-S（7th Gen）/ Skylake-S（6th Gen） | |||
| Configuration PCIe CPU | 1 x 16 ou 2 x 8 ou 1 x 8 + 2 x 4 | 1 x 16 | ||
| DisplayPort | 3 | |||
| Slots mémoire | 4 | |||
| Overclocking | Yeah | Nan | ||
| Intel SmartSound | Oui | |||
| Intel Optane | Oui | Non | Oui | Non |
| Intel Rapid Storage | 15 | 14 | 15 | 14 |
| Intel Rapid Storage pour lecteur PCIe |
Oui | |||
| RAID 0, 1, 5, 10 | Oui | |||
| Intel Smart Response | Oui | |||
| Flexibilité des entrées E/S | Oui | |||
| Nombres de lignes à haute vitesse (HSIO) |
30 | 26 | 30 | 22 |
| Ports USB (Max USB 3.0) | 14（10） | 14（8） | ||
| Ports SATA 6Gb/S | 6 | |||
| Lignes PCIe 3.0 | 24 | 20 | 16 | |
| Ports M.2 (6Gb/s ou 32Gb/s) | 3 | 2 | ||
Si vous suivez l'actualité CPU et attendez Kaby Lake, vous savez que votre mobale Z170/H170 pourra l'accueillir. Pourquoi donc passer sur du Z270/H270 alors ? Eh bien parce que Intel lui offrirait apparemment quelques avantages sur le nombre de lignes PCIe disponibles. On passerait de 26 à 30 sur la gamme Z et de 22 à 30 sur la gamme H, avec répercussion sur le nombre de lignes PCIe 3.0 et de ports M.2 disponibles au passage. On aurait 24 lignes PCIe sur du Z270 là où on en trouve 20 sur le Z170 et 20 sur du H270 contre 16 sur du H170.
Le joueur y verra donc la possibilité de s'équiper d'un SLI ou CrossFire (2x8 lignes PCIe) et de deux SSD M.2 32Gb/s (2x4 lignes PCIe) en même temps sur du Z270 sans que personne n'en souffre (8 + 8 + 4 + 4 = 24). Côté constructeur, ça devrait aussi permettre de mettre plus de ports M.2 (maximum trois) et d'intégrer du Thunderbolt 3 ou de l'USB 3.1 en plus grand nombre. Dernier point et pas des moindres, la technologie Optane d'Intel ferait son arrivée, même si le constructeur semble en difficulté sur ces nouveautés.
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