Ah mais RDNA 3 aussi y a droit !

Et dans le même tempo, voilà les rumeurs concernant RDNA 3 délivrées par Greymon55. Et contrairement à celles pour Lovelace, celles pour la prochaine génération AMD montrent une voie qui serait bien différente, et calquée sur la réussite philosophique des Ryzen : les chiplets. Il y en aurait de deux types, dont les fonctionnalités et les rôles ne sont pas connus à l'heure actuelle, mais des pistes sont envisageables.

Il y aurait les GCD, acronyme de Graphics Complex Dies, et les MCD longtemps définis par les rumeurs comme étant les Memory Complex Dies. Ces derniers seraient potentiellement le lieu de villégiature de l'Infinity Cache, ou des contrôleurs mémoire, bref rien n'est connu. Selon la source, NAVI 31, qui représenterait le modèle ultime de la gamme, il y aurait 2 GCD gravés en 5 nm, 4 MCD gravés en 6 nm, et bien sûr l'Interconnect pour faire communiquer tout ça. C'est aussi la seconde fois que le mélange des gravures refait surface.  Cela aboutirait à un NAVI 31 qui afficherait 7 chiplets au total, on est bien loin du design monolithique de NAVI 21.

Les autres rumeurs sur RDNA 3 font état d'une "puce", ou plutôt ensemble de puces qui occuperaient 800 mm², avec une consommation évaluée de manière bien informelle à 500 W. Enfin, avec ce montage en chiplets, NAVI 31 au taquet ferait 2.5 fois les perfs de la RX 6900 XT. Il y a aussi les bruits de couloir pour NAVI 33. Tout ça est à prendre avec d'infinies précautions, et pas pour argent comptant comme le font trop souvent certains, ce qui ne serait que de la désinformation au final !