Le retour des pads tueurs de RTX sur les 3090, 3080 et 3080 Ti ?

Alors que la pénurie de GPU commence à reculer — les drops de RTX restant de plus en plus longtemps disponibles sur votre neeed favori — voilà qu’un problème semble émerger pour les cartes équipées de GA102, à savoir les RTX 3080, RTX 3080 Ti et RTX 3090. Remonté par notre confrère allemand Igor's Lab, sa cause serait, une fois de plus, les pads thermiques.

Pour résumer la situation, un GPU n’est pas le seul organe à refroidir sur une carte graphique : les VRM et les modules mémoires se doivent également d’être connectés thermiquement avec le dissipateur, sous peine de voir la durée de vie du périphérique étrangement courte. Or, les radiateurs sont principalement conçus pour couvrir parfaitement la puce seule, laissant les autres composants plus ou moins couverts. Par conséquent, le contact puce-radiateur est effectué au moyen d’une pâte thermique, fine et fortement conductrice, là où la mémoire en particulier a droit à des pads thermiques, certes légèrement moins performants, mais plus flexibles. En particulier, la majorité des pads thermiques bon marché sont constitués de silicone, auquel est ajouté quelques additifs pour limiter le risque de feu, obtenir la conductivité thermique souhaitée et, enfin, offrir une élasticité leur permettant un usage polyvalent. Lors du choix de ces pads, un compromis doit être trouvé : si le pad est trop fin, le composant risque d’être mal couvert, et ainsi surchauffer ; ou, dans le pire des cas, la contrainte mécanique imposée par le radiateur peut être trop forte et mener progressivement à une dégradation des soudures, qui se termine par la mort de la carte — c’était le cas des premières RTX 2000 et le fameux « Space Invader Bug ». À l’opposé, un pad plus épais couvrira mieux le composant, permet de réduire la contrainte appliquée, mais risquera de faire prendre quelques degrés à la puce.

Dans le cas des carte graphiques, la mémoire n’est théoriquement pas le composant dégageant le plus de chaleur - tout du moins, pas dans une utilisation de jeu pur - des gros pads ont donc souvent été employés. Or, la GDDR6X semblerait être assez gourmande, et l’espace entre le composant et le radiateur trop variable entre cartes d’un même modèle. De ce fait, certaines tourneraient sans aucun souci, alors que d’autres écraseraient le pad jusqu’à ne faire contact qu’avec le matériau structurel. Résultat : le silicone fuirait peu à peu, formant une tache caractéristique sur le PCB et dégradant la conductivité thermique, jusqu’à ce que la puce s’imprime totalement sur le pad et finisse par surchauffer. Il s’en suit du throttling thermique à gogo, puis le décès de la belle... ouille !

Quand votre carte mouille, ce n’est pas qu’elle est folle de vous, malheureusement...

Pour autant, il faut savoir raison garder : dans nos tests internes, nous n’avons pas décelé de comportement de ce type ; l’influence des pads thermique se comptant davantage sur une poignée de degrés que sur la mort d’une carte. Cela ne signifie pas que le problème n’existe pas — bien au contraire — mais plutôt que les cas dans lequel il se présente sont des cas limites... notamment le minage, qui est justement très sensible à la bande passante mémoire et fait ainsi chauffer méchamment les puces. Selon Igor, le problème se présenterait également chez les joueurs selon leur usage (canicules ?) et les cartes utilisées : pas vraiment du plus rassurant, bien que les recours RMA soient possibles dans ces cas précis.

Pourtant, MSI serait conscient du problème dès la production de la carte, mais n’aurait à l’heure actuelle pas trouvé de solution convaincante — peut-être, justement, parce que le phénomène est trop rare en utilisation courante de la carte en jeu  ? À voir si des cas similaires se présentent pour d’autres intégrateurs, éventuellement accompagnés de solutions probantes ! (Source : Igor's Lab)