TSMC aussi a le feu au derrière !

Comme nous l'ont déjà montré les derniers résultats d'ASML, la fonderie est un business qui marche très bien en ce moment, et donc si le fournisseur de matos de production en photolithographie se porte bien de son côté, ça sous-entend aussi que les fondeurs ont de très bonnes raisons de s'équiper. Enfin, peut-être pas tous, certes, mais TSMC assurément ! Ce dernier prévoyant déjà une très forte demande pour ses procédés de fabrication en 5 nm et 7 nm pour les prochaines années a annoncé une augmentation jusqu'à 40% de ses dépenses en  capital - CapEX, c'est-à-dire les thunes que le géant taïwanais va dépenser pour le développement de ses moyens de production.

In TSMC, we build capacity according to our customer's demand. To forecast such demand, we take into consideration not only from each individual customer's indication, but also our own forecast based on macro as well as market segment outlook. Given the stronger outlook for 5G deployment next year, the demand for our 7-nanometer and 5-nanometer has increased significantly in the last few months.

We have, therefore, decided to raise our full year 2019 CapEx by USD 4 billion to meet this increased demand. We now expect our 2019 CapEx to be between USD 14 billion and USD 15 billion. About USD 1.5 billion of the USD 4 billion Capex increase is for 7-nanometer capacity and $2.5 billion is for 5-nanometer capacity."  - Wendell Huang, CFO TSMC.

En l’occurrence, c'est le procédé 5 nm qui profitera de la majorité des fonds supplémentaires débloqués. Initialement, TSMC estimait son CapEX de 2019 entre 10 et 11 milliards de dollars, mais face à la demande croissante pour l'exploitation de ses procédés 7 nm (N7, N7P, N7+ et aussi N6) et d'excellentes projections pour la génération suivante en 5 nm a décidé d'y ajouter une enveloppe supplémentaire de 4 milliards de dollars, soit désormais un CapEX de 14 à 15 milliards pour l'année 2019. De plus, TSMC a revu ses prévisions de dépenses en capital pour 2020, qui devraient désormais être du même niveau que le CapEX recalculé de 2019.

Plus spécifiquement, 1,5 milliard de dollars du supplément de 4 milliards pour 2019 seront dépensés pour augmenter les capacités de production en 7 nm, tandis que le reste sera utilisé en faveur de la production en 5 nm. Le fondeur n'a pas mentionné le type d'équipement qu'il compte acquérir, mais il ne fait pas trop l'ombre d'un doute qu'il pourrait y avoir au moins plusieurs systèmes step-and-scan Twinscan NXE d'ASML dans le lot, la technologie 5 nm de TSMC exploitant lourdement la lithographie ultraviolette extrême (EUVL) jusqu'à 14 couches, et N7+ et N6 également respectivement sur un maximum de 4 et 5 couches.

Enfin, 5 et 7 nm sont des procédés dont TSMC planifie une exploitation sur le long terme et pour les années à venir par la bonne majorité de ses plus gros clients (AMD, Apple, Qualcomm, NVIDIA, etc.), d'où l’intérêt de mettre les bouchées doubles et d’être en bonne position pour faire face à la demande d'aujourd'hui et de demain. Pour l'anecdote, au troisième trimestre de 2019, 7 nm et 16 nm représentaient à eux seuls 49% du revenu de TSMC (27% pour le premier et 22% pour le second). À voir dans quelle mesure et à quelle vitesse le 5 nm chamboulera cette hiérarchie au fil des prochaines années. Et puis n'oublions pas que TSMC serait aussi bien en route vers le N3 (3 nm) !  (Source)