TSMC va lancer une ligne de production 10nm en juin

TSMC va lancer une ligne de production dans son usine de Hsinchu à Taiwan sur des wafers de 12 pouces. En juin débutera donc la première partie de la fabrication de puces gravées en 10nm FinFET, donc basse consommation et largement dédiées à la mobilité, puisqu’avant de sortir des puces il faut construire la chaîne qui sera capable de les usiner. Les SoC Apple A10 d'ailleurs devraient sortir de ces lignes à la fin de l'année 2016, Apple étant le principal client de TSMC, on comprend que la firme investisse pour améliorer ses productions dans la mesure où Samsung lui a déjà un planning prévu sur le 10nm FinFET, et comme TSMC, les première puces seront intégrées dans des appareils fin d'année prochaine.

La production de masse devrait quant à elle débuter mi 2016, et le temps que les marques fabriquent et pensent le mobile qui va les intégrer, on sera déjà fin 2016. TSMC compte en raconter plus lors du Taiwan Technology Symposium qui se tiendra ce jeudi 28 mai, une sorte de fête de l'onanisme où chacun vient se la raconter pour impressionner les clients, et en dénicher d'autres, en plus il parait que les petits fours à la rhubarbe et au concombre sont pas terribles ! (Source Digitimes)