TSMC injecte du brouzouf pour rester compétitif

Le fondeur taiwanais TSMC, responsable des processus de gravure de puces de très nombreux acteurs du milieu IT, compte rester compétitif face aux valeurs montantes comme GlobalFoundries entre autres. Sa première place valant de l'or, TSMC a décidé de lancer la construction de 3 grosses usines, suivie d'une quatrième qui serait construite à partir de 2014 et qui coûterait jusqu'à 10 milliards de dollars. La puissance de fabrication de ces 4 usines serait de 600 000 wafers par mois, ce qui est énorme à la vue de ses capacités actuelles 1.5x plus faibles. Avec les échéances techniques à venir, TSMC lance un message fort à ses rivaux ! (Source PCW.fr)