Comparatif • 14 pâtes thermiques

La pâte thermique Asus ne porte pas de référence spécifique et n'est diponible qu'en bundle avec les nombreux ventirads de la marque tels que les Silent Knight, Arctic Square ou Silent Square.

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: ??

Présentation: seringue de 0.5g (??)

Aucune information technique n'est disponible au sujet de la pâte thermique Asus.

Pâte extrêmement épaisse et collante, l'application est compliquée car la pâte thermique colle plus au support qu'au processeur. Le résultat est qu'on obtient soit une couche extrêmement fine (traces) sur le processeur avec 80% de la quantité utilisée sur le support d'application, soit on n'étale quasiment pas. En pratique il s'avère que l'application même grossière importe peu, ne vous inquiétez donc pas si vous obtenez un état de surface désastreux à l'application avec des zones épaisses et d'autres avec de simples traces. L'inconvénient d'une application si difficile est que malgré la quantité correcte de pâte dans la seringue qui devrait permettre en théorie de faire au moins trois processeurs, on peut en arriver à l'utiliser entièrement pour un seul processeur avec ces difficultés de pose.Un conseil à ce sujet: ne pas trop insister sur l'application car la pâte sèche un peu plus après chaque tentative et le résultat ne s'améliore pas bien au contraire.

Cooler Master propose une gamme complète de pâtes thermiques vendues au détail, mais celle fournie avec les ventirads de la marque comme le GeminII, le Mars etc... ne reprend pas de référence connue et n'est disponible qu'avec les ventirads.

Pâte grise très épaisse

Conductivité thermique: 7.8W/mK (??)

Présentation: seringue de 1g (??)

Cooler Master ne communique pas d'informations sur cette pâte thermique. Une remarque intéressante est que les pâtes thermiques vendues au détail par la marque sont blanches à l'exception de la Cooler Master NanoFusion, dont la consistance semble identique à l'usage. Nous supposons donc qu'il s'agit de cette référence. La contenance de la seringue n'est pas indiquée mais semble de l'ordre de 1g.

Pâte très épaisse et collante, comparable à l'Asus. Il est quasi quasi impossible d'obtenir un application régulier car la pâte adhère plus au support qu'au processeur. Néanmoins les remarques valables pour l'Asus le sont également pour la Cooler Master et une application approximative convient. A noter que même si l'on perd beaucoup de pâte lors de l'application, la seringue de 1g permet de faire quelques processeurs.