Comparatif • 14 pâtes thermiques |
————— 03 Septembre 2007
- Application des pâtes thermiques:
Deux écoles s'opposent en ce qui concerne l'application d'une pâte thermique sur un processeur:
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celle qui préconise de ne pas étaler la pâte et de laisser le ventirad faire son oeuvre lors du serrage.
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celle qui conseille d'étaler la pâte à l'aide d'un support adéquat tel que le coin d'une carte en plastique (carte téléphonique usagée par exemple).
La première méthode étant trop aléatoire à nos yeux nous avons opté pour l'étalage avec le coin d'une carte en plastique, avec pour objectif d'obtenir une surface plane et aussi fine que possible à chaque essai.
En ce qui concerne le nettoyage de la surface du processeur et de la base des ventirads nous avons opté pour le protocole suivant, en utilisant un papier essui-tout qui ne peluche pas:
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essuyage à sec
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alcool domestique
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eau déminéralisée
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essuyage à sec
Il est important d'avoir un protocole de nettoyage stricte, aucune trace de pâte thermique ne devant subsister. Elle risquerait en effet de fausser le résultat suivant.
- Mesures:
Point important tout d'abord: toutes les mesures ont été effectuées avec une température ambiante à 20cm de la carte mère comprise systématiquement entre 23.5 et 23.7°.
Nos mesures ont été réalisées avec le logiciel Thermal Analysis Tool (TAT) d'Intel, dont nous avons utilisé le processus de charge à 100% pour générer une utilisation très intensive du processeur.
Pour chaque pâte thermique et avec chaque ventirad nous avons procédé à plusieurs applications, jusqu'à obtenir au moins 3 fois la même mesure de température, que nous avons alors validée.
Les pâtes thermiques n'ayant pas une influence suffisante pour modifier les températures des processeurs au repos, nous ne nous intéresserons qu'aux températures en pleine charge.
Remarques:
• Certaines pâtes thermiques ont un "temps de pose", le délai qu'il faut attendre avant que celle-ci donne la pleine mesure de sa puissance selon les fabricants. Pour des raisons de contraintes de temps il ne nous a pas été possible, alors que nous avons effectué près de 80 applications de pâtes thermiques, d'attendre à chaque fois 1 jour ou 2. Nous nous sommes donc contentés pour chaque essai d'attendre deux heures environ, en enchainant par contre des périodes de charge et de repos du processeur au cours de ces 2 heures pour faire subir plusieurs variations de températures à la pâte et ainsi la faire "vieillir" quelque peu.
En pratique nous avons tout de même tenté avec l'AS5 de mettre en évidence une amélioration de performances échelonnée sur quelques jours sans résultat probant, si amélioration il y a elle peine à atteindre 1° (3 applications qui ont donné à J+2 des améliorations de 0 ; 1 ; 0 degrés)
• Il existe une polémique sur les températures affichées par les différents logiciels de mesure et les Core 2 Duo d'Intel. Cette polémique est basée sur une mauvaise reconnaissance de la température Tjunction des différents modèles de C2D, celle-ci étant parfois de 85°C et parfois 100°C. Résultat il arrive bien souvent que les valeurs affichées soient erronnées de 15°, en plus ou en moins. Nous ne lancerons pas le débat ici ceci n'ayant aucun intérêt pour notre dossier, que les températures soient justes ou qu'il faille leur ajouter ou soustraire 15°C le classement sera toujours le même. Ne vous étonnez donc pas des températures que vous allez lire par la suite et n'en tirez pas de conclusions hâtives, d'autant que le E4300 est réputé avoir une erreur de Tjunction qui fait qu'il faut retirer 15°aux températures affichées par TAT...
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