Xiaomi s’attaque à l’IA locale avec un étonnant mini-PC à trois puces |
————— 24 Août 2026 à 16h23 —— 338 vues
Sur le marché des mini-PC IA, Xiaomi a l’air de vouloir s’inviter à la fête au côté des NVIDIA DGX Spark et Ryzen AI Halo. À l’occasion de sa conférence consacrée à sa famille de processeurs XRING, la société chinoise a dévoilé un prototype appelé AI Cube. Il embarque pas moins de trois puces maison, les XRING O3, O100 et D100, et a pour objectif de faire tourner localement de gros modèles d’intelligence artificielle.
© Xiaomi / VideoCardz
Un prototype pour le moment
Le XRING O3 constitue le principal SoC de la machine. Gravé en 3 nm, il associe un CPU de 10 cœurs, un GPU G2-Ultra NX doté de 16 cœurs et un NPU annoncé à 200 TOPS.
© Xiaomi / VideoCardz
Il est épaulé par le XRING O100, un accélérateur dédié à l’IA. L’O100 adopte une architecture 3D avec empilement de mémoire directement au-dessus de la couche de calcul. Fabriqué en 6 nm, le composant utilise une technologie de packaging Wafer-on-Wafer et bénéficie de 28 672 connexions de données effectives. Xiaomi annonce ainsi jusqu’à 1,22 To/s de bande passante en near-memory, une caractéristique destinée à limiter les allers-retours entre le processeur et la mémoire lors des calculs IA.
Le troisième larron, le XRING D100, est initialement destiné à l’automobile, plus précisément aux applications de conduite intelligente. Cette puce gravée en 3 nm embarque un CPU de 20 cœurs et un NPU à 16 cœurs. Xiaomi met en avant la possibilité d’exploiter jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée et la capacité à faire tourner localement des modèles comptant jusqu’à 200 milliards de paramètres. Pour l’AI Cube, une diapo évoque des « 120B and 3B dual models », sans que nous ne sachions précisément ce que recouvre cette formulation. Enfin, l’ensemble est donné pour environ 150 W de puissance.
Traduction automautique, où XRING est remplacé par Genkai / Xuanjie ; sur la diapositive officielle, c'est 玄戒 dans les trois cas (voir chez ITHome) © Gizmochina
Concernant le châssis, c’est une conception monobloc en aluminium avec 33 874 ouvertures usinées par CNC, destinées à faciliter le refroidissement. Une débauche de chiffres pour un mini-PC qui reste, pour l’instant, une promesse. En effet, comme l'atteste la mention Prototype, l’AI Cube semble encore loin d’être un produit commercial. Xiaomi n’a communiqué ni prix ni date de sortie. Les XRING O100 et D100 doivent en revanche être déployés commercialement en 2027. Alors disons que c’est un avant-goût de la stratégie de Xiaomi sur le terrain de l’inférence locale.
Pour les sources, ce sont ITHome, Gizmochina et VideoCardz.
