SK Hynix, et l'art de ralentir et d’accélérer sur la NAND simultanément

Chez le Coréen SK Hynix les choses peuvent parfois aller très vite, pas de répit pour les producteurs de NAND et de DRAM, qui doivent sans cesse se surpasser afin de rester dans la course technologique face aux concurrents. Ainsi, à peine quelques mois après avoir démarré la production de NAND 4D 96 couches ou encore un mois après avoir présenté sa première NAND 4D 128 couches, SK Hynix revient à la charge et annonce avoir officiellement démarré la production en volume de cette dernière et planifie sa disponibilité au cours de la seconde moitié de l'année, la suite logique des événements.

Pour rappel, la première puce à sortir des usines sera de type TLC et de densité 1Tb, soit 360 milliards de cellules NAND empilées les unes sur les autres, un record à ce jour. Chez SK Hynix, mais aussi chez les autres, une version QLC est également au programme, mais la NAND TLC représentant 85% du marché, et proposant des performances et la fiabilité adéquates, est assez logiquement favorisée.

Sur le papier, la NAND 1Tb 128 couches permet d'augmenter de 40% la quantité de bits produite par wafer par rapport à celle de 96 couches et d'atteindre des taux de transferts de l'ordre de 1400Mbps à 1,2V seulement, idéals pour les solutions hautes performances et économes. La compagnie prévoit justement d'exploiter la nouvelle NAND pour ses futurs produits UFS 3.1 de prochaine génération destinés aux smartphones, un SSD grand public de 2 To avec un contrôleur fait-maison d'ici le début de 2020, ainsi que des SSD NVMe de 16 To et 32 To pour les datacentres. Parallèlement, la NAND 4D 176 couches est évidemment d'ores et déjà en cours de développement.

Voilà pour la partie "futur". Sur une autre note, SK Hynix a néanmoins aussi annoncé vouloir ralentir davantage sa production en réduisant les démarrages de wafer de 15% par rapport à 2018, au lieu des 10% annoncés un peu plus tôt dans l'année. Durant Q2 2019, les livraisons de mémoire flash du constructeur auraient pourtant augmentés de 40%, toutefois parallèlement à une baisse de 25% des prix de vente moyens. De plus, la nouvelle génération de NAND 96 couches (et bientôt 128 couches) offrant une densité par puce beaucoup plus élevée n'arrange pas vraiment l'état de surapprovisionnement en capacité du marché.

En conséquence, les ralentissements planifiés de la production pourraient ainsi ne pas être suffisants pour réellement réduire les rendements en bits. C'est aussi pourquoi SK Hynix planifie des coupes ailleurs, notamment en retardant et ralentissant sensiblement les expansions diverses de son infrastructure, au point où le coréen estime que cette décision réduira significativement ses dépenses d'exploitation entre 2019 et 2020. Bien sûr, SK Hynix n'est pas le seul à jouer à ce jeu, et c'est aussi sans compter avec les soucis d'importation des matière premières du Japon. (Source : Anandtech, TPU)