Intel planche sur des SSD format DIMM

La technologie 3D XPoint pour DIMM avait été dévoilée en mai dernier, époque à laquelle son intégration physique était prévue pour une date incertaine. La chose est maintenant clarifiée : ça sera pour fin 2018 ! Ce modèle sera la première version disponible à tous de NVRAM, comprenez mémoire RAM non volatile. En effet, si la RAM habituelle, basée sur des condensateurs, a besoin d'être rafraichie afin de conserver ses données, ce n'est pas de cas de la 3D XPoint, qui utilise des cellules mémoires basées sur des propriétés de résistance électrique. Conçue en partenariat avec Micron, la capacité disponible serait grandement augmentée par rapport à la DDR4 actuelle, pour des performances quelque peu en retrait (il se murmurerait environ un facteur 10).

Le principal intérêt d'une telle intégration sera de faire sauter la couche PCIe, qui devenait trop handicapante pour les latences du bouzin. Au niveau logiciel, c'est encore le flou artistique pour savoir comment gérer cet espace (comme un fichier ou de la RAM ? D'une nouvelle manière ?), mais fort est à parier que les ingénieurs stroumpfs bleus sauront trouver la réponse à ce problème.

Au niveau de ses applications, les premiers concernés seront les serveurs, qui verront leur coût réduit pour une capacité totale de mémoire vive en hausse. De plus, la tolérance aux pannes sera grandement améliorée, de par la nature non volatile de cette solution. Pour l'utilisateur moyen, on peut espérer une diminution des prix de la mémoire due à un produit de plus venant concurrencer les puces DDR, mais cela ne se sentirait malheureusement qu'à moyen terme - dans le meilleur des cas. (Source : Techreport)

Rien de bien spécial à première vue