La NAND 3D TLC BiCS4 de Western Digital passe à 96 couches

Qu'elle semble loin l'époque où Western Digital ne parlait stockage que pour nous vendre du bon vieux HDD ! Maintenant, en ayant mangé SanDisk et en travaillant avec Toshiba, la firme a largement pris ses aises sur le marché des SSD et fait évoluer ses petites puces NAND et l'architecture BiCS pour faire trembler la concurrence. Bienqu'elle soit sur le segment depuis de longues années, ce n'est que très récemment qu'elle a mis les moyens de ses ambitions.

Aujourd'hui, la firme a pu annoncer que sa BiCS4 (à 3 ou 4 bits par cellule), utilisant 96 couches de stockage vertical, va être disponible sous forme d'échantillon pour les partenaires OEM à partir du second semestre 2017, avec une mise en production prévue pour 2018. Une première en la matière (après leur modèle BiCS3 à 64 couches) qui se limitera pour l'instant à une puce de 256Gb, en attendant que la gamme s'étoffe les prévisions allant jusqu'à des modèles de 1Tb. On n'a donc pas fini de voir du SSD Western Digital sur le marché, surtout que la firme et Toshiba estiment que leur production de BiCS3 sur 2017 devrait dépasser celle de tous leurs partenaires.