Thermalright aussi propose sa bavette pour Ryzen 7000

L'aspect un peu étrange de l'IHS des nouveaux Ryzen sur AM5 a poussé certains fabricant à faire preuve d’ingéniosité pour trouver une solution afin d'éviter l'encrassement des 8 interstices où se trouve aussi les petits condensateurs de découplage lors de la pose du ventirad ou du waterblock, durant laquelle l'écrasement de la pâte thermique ou du métal liquide peut éventuellement provoquer des débordements sur les côtés, notamment si êtes du genre à être très généreux.

Noctua fut l'un des premiers à proposer sa solution pour protéger les pourtours du heatspreader des Ryzen 7000, elle se nomme NA-TPG1. Il s'agit tout simplement d'un adaptateur fait en polycarbonate résistant et s'enfichant sur le CPU pour en assurer la propreté. Thermal Grizzly propose de son côté l'AM5 CPU Guard, cette fois-ci un simple petit joint en mousse. Thermalright a élaboré quelque chose de très similaire, mais a poussé la chose un peu plus loin.

En effet, point de plastique transparent et flexible comme chez Noctua ou de mousse comme chez Thermal Grizzly, la solution de Thermalright - baptisée AM5 Secure Frame - est plus visible et plus rigide, puisqu'elle est faite entièrement d'aluminium et laissera le choix entre deux options de couleurs (noir et rouge). Le cadre en alu fait exactement 75 x 65 x 7,5 mm. Il remplacera de fait le support de fixation AM5 d'origine (SAM ou Socket Actuation Module) d'AMD et sera donc en contact directement avec le ventirad ou le waterblock de votre processeur et la carte mère. En fait, la nouvelle création de Thermalright rappellera beaucoup ses cadres pour LGA1700, à la différence que ceux-ci avaient pour vocation d’empêcher les déformations de l'IHS, un risque qui n'existe a priori pas avec les nouveaux Ryzen, dont l'IHS est plutôt épais et massif.

Difficile à dire pour l'instant si l'AM5 Secure Frame sera en mesure de sceller suffisamment les pourtours du processeur pour empêcher efficacement les fuites de pâte thermique ou de métal liquide sur les côtés. Hot Hardware a aussi fait remarquer que le retrait du SAM obligera à trouver de nouvelles vis, celles du socket LGA d'AMD étant solidaires du SAM et ne peuvent donc être réutilisées (contrairement à chez Intel). Thermalright ne précise pas si les vis adaptées seront livrées avec le kit. La logique voudrait que le constructeur ait pensé à ce petit détail, mais cela reste à voir. En revanche, le constructeur précise que le bundle inclut un tournevis en forme de L et 2 g de pâte thermique TF7.

Le coût de l'ensemble ? On ne le connaît pas encore, mais on peut supputer qu'il sera proche de la variante Intel, qui coûte 17 euros. Pour rappel, la solution de Noctua (incluant 10 lingettes) coûte 8 euros, ou de 10 à 14 avec une seringue de NT-Hx. Chez Thermal Grizzly, le pack de trois joints en mousse coûte 10 euros.