SK Hynix avance sur la mémoire CXL 2.0 avec sa DDR5 et dévoile un module de 96 Go |
————— 02 Août 2022 à 11h10 —— 19761 vues
SK Hynix avance sur la mémoire CXL 2.0 avec sa DDR5 et dévoile un module de 96 Go |
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Tout semble désormais indiquer que le standard CXL (Compute Express Link) est bien parti pour être une évolution importante côté matériel adossée au PCIe, tout particulièrement pour les professionnels et leurs datacenters. Pardi, c'est même l'une des raisons pour laquelle Intel a décidé de laisser tomber Optane et sa 3D Xpoint - marchant ainsi dans les pas de Micron ! Le travail sur le CXL, qui serait principalement mené par Dell et est soutenu par un consortium constitué d'un joli paquet d'entreprises (dont NVIDIA, AMD, Intel, Micron, Arm, Samsung, SK Hynix, etc.) fondé en 2019, progresse depuis à un certain rythme. On en entend donc parler plus ou moins régulièrement.
On apprend aujourd'hui que SK Hynix a conçu ses premiers échantillons de DDR5 CXL, ou encore DRAM DDR5 CXLTM ! Ceci représente donc un nouveau pas vers la réalisation de ce système de mémoire de prochaine génération, avec des performances qui devraient être sensiblement supérieures au système actuel, en plus de profiter d'une flexibilité accrue, notamment en matière d'expansion. Cette première mémoire CXL conçue par le coréen repose sur le procédé le plus moderne du fondeur pour la production de DRAM, à savoir le 1a de la 4e génération 10 nm, et exploitant une lithographie EUV. Sa capacité totale est de 96 Go grâce à sa puce DDR5 24 Gb, la dernière en date (dévoilée en décembre dernier) et à ce jour la plus dense du marché. C'est donc de la DDR5 parfaitement conventionnelle qui est utilisée ici, à la différence qu'elle est installée dans un module au facteur de forme EDSFF E3.S, avec un contrôleur CXL et une interface PCIe 5.0 x8.
C'est l'année prochaine que SK Hynix a planifié la production en volume de cette mémoire CXL basée sur sa DDR5, dans l'espoir que celle-ci lui permettra de prendre les devants sur ce nouveau marché. En attendant, le constructeur coréen a confirmé qu'il dévoilera sa solution lors de plusieurs évènements internationaux d'aout à octobre. Gageons que Samsung et Micron (et peut-être un jour Intel ?) aussi auront prochainement des choses à nous montrer en la matière. Cette bataille ne fait encore que commencer ! (Source)
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