SK Hynix, preums sur la HBM3 !

La HBM pour SK hynix, c'est comme le tiercé pour Guy Lux (il faut être un vieux con pour avoir la référence), c'est son dada. Si les HBM, HBM2 et HBM2E ont une réputation solide, et restent les puces mémoire les plus rapides, mais aussi les plus chères, la HBM3, que le géant vient de mettre au point, va franchir un palier. Lequel ? Ça commencera par la bande passante par puce, jusqu'à 819 Go/s, ce qui représente une augmentation par rapport à la HBM2E de 78 % (avec ses 460 Go/s).

Autre point important, il y aura deux capacités, 16 et 24 Go de HBM3. Pour cette dernière, SK hynix a réussi à empiler 12 puces par la méthode Through Silicon Via (TSV), une méthode qui fait passer des électrodes verticales entre deux puces par des milliers de trous disposés dans les puces DRAM. Et sachez que l'épaisseur d'une couche de DRAM est estimée à un tiers de l'épaisseur d'une feuille A4. On peut toucher du doigt le fait que mettre au point des technologies peut être chronophage et représente souvent un challenge technologique fort.

A priori, pas de HBM3 prévue et pensée pour le grand public, sauf si c'est un secret. Elle est destinée aux data centers et autres machines d'intelligence artificielle, pour offrir encore plus de capacité de calcul à l'ensemble des machines. blow Good job !

Pour l'anecdote, RAMBus déjà prévoyait cette avancée il y a quasiment 4 ans, mais pas ou peu de nouvelles aujourd'hui de sa HBM3. Comme quoi, il ne suffit pas d'en parler, il faut aussi techniquement arriver à ses fins !