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HBM2 vs GDDR6 : Semiconductor Engineering et Steven Woo expliquent un peu mieux leurs avantages et inconvénients

On connaît bien la mémoire GDDR, elle accompagne depuis longtemps déjà nos GPU bien aimés au fil des évolutions et des générations. La mémoire HBM est ensuite venue taper dans le milieu en proposant une architecture différente sous la forme de couches permettant d'augmenter facilement la capacité par puce et de limiter l'occupation du PCB grâce à une conception simplifiée, tout en proposant une bande passante comparativement assez fantastique. Le souci, c'est que la mémoire HBM est aussi sensiblement plus complexe et par conséquent plus chère à produire. Ça n'a pas empêché de la HBM d'être utilisée sur certaines Radeon Fiji, puis la HBM2 avec les Radeon Vega, y compris la dernière-née Radeon VII. Mais toutes les autres ont continué à se cantonner à la GDDR5(X) et désormais la GDDR6, performante, relativement plus abordable, plus facilement disponible en masse et suffisante pour bien des applications.

Par contre, on se souviendra aussi que Samsung parlait l'année dernière d'une demande très forte pour la HBM2 que même un doublement de la production ne suffirait pas à satisfaire, en somme rien qui ne puisse aussi aider à rendre ce type de mémoire plus abordable dans l'immédiat. En effet, la HBM2 est déjà particulièrement prisée par les secteurs ayant de gros besoins en bande passante, notamment ceux du deep-learning et de l'intelligence artificielle, voire le minage de cryptomonnaies; en GPU spécialisés équipés de HBM2, on peut citer les Radeon Instinct, la Tesla GV100 et la Titan V, mais aussi des SoC.

 

Bref, en théorie GDDR et HBM sont bien des concurrents de par leur fonction primaire, mais sur le terrain ce n'est pas encore tout à fait ça, bien qu'on y arrive progressivement. Pour bien comprendre cet état des faits, il convient aussi de distinguer clairement les avantages et inconvénients d'une mémoire par rapport à l'autre, et c'est que la chaîne YouTube anglophone Semiconductor Engineering veut nous montrer avec deux vidéos particulièrement instructives. La première - "HBM vs GDDR6" - remonte déjà au 9 mai 2018 et a pour intervenant Frank Ferro, directeur principal de la gestion des produits chez Rambus; la deuxième - "GDDR6 - HBM2 : Tradeoffs" - date du 9 avril dernier et est animée par Steven Woo - ingénieur, inventeur et un ancien de chez Rambus -, qui nous explique cette fois-ci ce qu'on obtient en troquant un type de mémoire au profit de l'autre. Au total, 24 minutes et 02 secondes d'information assez éducative et utile (en anglais, bien sûr), soit tout juste une demi-mi-temps d'un match de foot, et rien ne vous empêche de les visionner aussi binouze en main, c'est samedi après tout !

 

 #1

 

#2

Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

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Les 5 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur qui draille des Hauts-de-France, le Samedi 13 Avril 2019 à 16h32  
Steven Woo ? C'est pas celui qui a fait mission impossible 2 ? Je ne lui fais donc pas confiance
par HaVoC, le Samedi 13 Avril 2019 à 13h45  
par Jemporte, le Samedi 13 Avril 2019 à 11h54
Et actuellement, quelque soit l'explication technique des coûts, le coût principal en HBM2 resulte à l'achat, de la production insuffisante par rapport à la demande (le fondeur ou le commerçant intermédiaire s'en mettent plein les fouilles), parce que si AMD arrive à caser des chiplets dans un CPU grand public, le fait d'accoler la HBM2 au GPU n'est pas plus coûteux à la production.
A un moment les monsieur disent clairement que l'interposer est clairement plus coûteux que le routage traditionnel de la mémoire type GDDR sur le PCB, y a pas juste les soucis de productions de la HBM2 qui sont plus compliqués à produire, empilement de couches 3D vs des puces traditionnelles en 2D (GDDR).

Jusqu'à présent l'interposer est une solution coûteuse.

 
The 2.5D interposer is much more expensive to manufacture


Même s'il précise que ça devrait baisser avec le temps et une adoption massive de la HBM2, mais vu la production relativement faible ... .

Mais que ça sera toujours plus chère à cause du nombres d'étapes supérieurs dans le processus de fabrication et d'ingénierie ...

 
additional steps, additional costs


Bref c'est pas juste une histoire de volume et demande même si ça joue, mais de coûts inhérents à la HBM2 qui lui sont propres.

Après oui la mémoire type HBM etc c'est le futur, mais pour un GPU grand publique par exemple, ça ne fera vraiment sens que dans quelques années voir un peu plus.
par Jemporte, le Samedi 13 Avril 2019 à 11h54  
Si j'ai bien compris, la HBM2 va demander d'avoir du cache pour travailler sur un fractionnement des registres.Ca ajoute une peu de complexité au niveau des GPU qui doivent donc dépenser un peu de surface juste pour communiquer avec la HBM2. La GDDR6 va travailler en accès direct. Du coup, quand on nous dit que des GPU pourront adresser la HBM2 et la GDDR6, au choix, ça semble improductif de ne pas faire 2 GPU différents sans dire que les deux circuits cote à cote en entrée vont de gêner. Donc quand on entendra parler de GPUs capables de l'un et l'autre, il est fort à parier qu'on parlera en fait d'architecture capable de l'un et l'autre.
Et actuellement, quelque soit l'explication technique des coûts, le coût principal en HBM2 resulte à l'achat, de la production insuffisante par rapport à la demande (le fondeur ou le commerçant intermédiaire s'en mettent plein les fouilles), parce que si AMD arrive à caser des chiplets dans un CPU grand public, le fait d'accoler la HBM2 au GPU n'est pas plus coûteux à la production.
par Un médecin des ragots en Bavière, le Samedi 13 Avril 2019 à 11h46  
Très instructif merci beaucoup
par Un #ragoteur connecté en Nouvelle-Aquitaine, le Samedi 13 Avril 2019 à 10h23