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SK Hynix et Samsung détaillent leurs objectifs de DDR5 pour 2019

La DDR5 se précise toujours plus ! L'année dernière, Cadence et Micron avaient dévoilé leur planning simultanément à la démonstration de leurs premières puces mémoire DDR5. On y avait appris que l'on ne devrait pas encore apercevoir de DDR5 sur nos plateformes à la maison avant un p'tit moment, mais les nouvelles puces commenceraient par contre déjà à s'installer petit à petit dans les serveurs et datacenters dès cette année. Accessoirement, rappelez-vous aussi que SuperMicro pourrait se servir de l'occasion de la DDR5 et du PCIe 4.0 pour revenir plus sérieusement sur le marché de la carte mère "gaming" - donc grand public - et titiller les constructeurs bien installés sur ce marché, tels qu'ASUS et GIGABYTE.

Retour au sujet spécifique du jour, on savait déjà la DDR5 en bonne voie chez SK Hynix, et aujourd'hui le Coréen a fait une sortie avec son compatriote Samsung lors de l'International Solid-Sate Circuits Conference pour présenter un peu plus en détail leurs objectifs pour 2019 en ce qui concerne l'avancement de la DDR5. Ainsi, tous deux espèrent sortir des produits DDR5 dès la fin de l'année, mais avec SK Hynix ciblant principalement les plateformes destkop, tandis que Samsung s'occupera avant tout des appareils mobiles (vive la concurrence à l'amiable).

 

SK Hynix aurait profité de l'ISSCC 2019 pour dévoiler aussi un module SDRAM DDR5 16Gb, lequel fonctionnait apparemment à 1,1V tout en offrant un débit de 6,4 Gb/s par pin. Un module mémoire fabriqué selon un procédé en 10nm et qui mesure tout juste 76,22mm² - rien de très nouveau, ce sont des détails techniques que nous avions déjà pu découvrir en novembre dernier (cf. la DDR5 en bonne voie chez SK Hynix). De son côté, Samsung était malheureusement resté très avare en information à l'ISSCC 2019, et se serait contenté de (re)causer de SDRAM LPDDR5 dédiée aux laptops, tablettes et smartphones, sans détailler quoi que ce soit de plus sur le fonctionnement et les caractéristiques du module. Il faut se souvenir que Samsung avait déjà parlé l'été dernier d'un module LPDDR5 8Gb nécessitant 1,05V et fournissant un débit de 7,5 Gb/s par pin, soit aussi plus économe et plus rapide que l'offre desktop de SK Hynix au menu pour 2019.

 

En tout cas, heureusement que les constructeurs n'attendent pas les standards JEDEC pour peaufiner leurs produits. Ça progresse quand même un peu du côté de l'organisme, les standards de la LPDDR5 ont ainsi été mis à jour le 19 février, mais les directives finales pour la DDR5 n'ont toujours pas été publiées - et dire qu'en 2017 le JEDEC voyait la DDR5 pour 2018, on finira bien par y arriver, de toute façon ce n'est pas comme s'il y avait urgence de notre côté. Encore une fois, la DDR5 visera dans un premier temps le marché des serveurs et datacenters toujours avide d'une augmentation des performances avec une baisse de la consommation en sus, et bien sûr servira à animer un marché de la mobilité largement devenu stagnant - en espérant que les prix de la DDR5 se seront donc un peu tassés d'ici à ce qu'elle débarque dans nos machines, on peut bien rêver un peu. (Source)

 

isscc 2019 sk hynix samsung

Un poil avant ?

Un prototype semi-passif pour Threadripper chez Arctic

Un peu plus tard ...

Ice Lake à partir de juin chez Lenovo ?

Les 9 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Jemporte, le Mardi 26 Février 2019 à 02h13  
par Un ragoteur qui draille d'Occitanie, le Lundi 25 Février 2019 à 09h49
La puce espion chinoise pour Supermicro, c'étais une fake news.
Sur ce genre de sujet déclarer que c'est une fake news, ça peut être basé sur du fake aussi...
Pour l'instant Asus et à la limite Gigabyte me vont... je préfère éviter Supermicro tout comme Huawei. D'ailleurs pas besoin de l'administration US pour me faire éviter Huawei.
J'achète français. Si pas le choix, j'achète européen. Si pas le choix, j'achète US ou d'un pays démocratique, et si pas le choix, je cherche une solution alternative...
Et bien sûr tant qu'aucune affaire du genre Apple et imessage piraté par les services des Emirats, n'est révélée, je prends même si produit en Chine, si pas le choix autrement.
Ne pas oublier que Huawei base pas mal de ses technos sur celles accaparées à bon compte à partir de celles d'Alcatel.
par Misfit, le Lundi 25 Février 2019 à 22h24  
par AMvidia, le Lundi 25 Février 2019 à 14h47
Et moi qui envisageais de changer d'ordi courant de l'année, investir lourdement dans de la ddr4 pour voir arriver la ddr5 peu de temps après... vais-je encore avoir de la patience d'ici là
Le gain pour l'usage privé classique (même du jeu) sera minime. En règle générale, le bond entre la DDR4 de fin de vie (plus haute en fréquence que celle de base au standard JEDEC) et la mémoire de génération suivante qui suit est relativement mineur.
par AMvidia, le Lundi 25 Février 2019 à 14h47  
Et moi qui envisageais de changer d'ordi courant de l'année, investir lourdement dans de la ddr4 pour voir arriver la ddr5 peu de temps après... vais-je encore avoir de la patience d'ici là
par seb4771, le Lundi 25 Février 2019 à 11h51  
par Jemporte, le Lundi 25 Février 2019 à 09h45
Le Jedec ne peut pas adopter une norme infaisable. C'est comme si les fabricants de cartes mères devaient se lancer dans la production de cartes mères par avance en connaissant les caractéristiques d'Ice Lake sur papier, alors qu'Intel n'arrive pas à les produire.
En conséquence le Jedec n'adopte qu'une norme où la mise en production des principaux acteurs a été accomplie et démontrée. C'est pas pareil que les normes de cablage des composants avec rétrocompatibilité possible etc.
Pour SuperMicro, ils ont déjà leur réputation pour se différencier d'Asus et Gigabyte : puce espion chinoise inside.
/HS

C'est quasi déjà arrivé :

- La RAMBUS pour le JEDEC, c'était pas fiable à pleins de niveaux, il y a eu beaucoup de rumeur sur des GROS avantages en nature aux décideurs du JEDEC pour l'acceptation AVANT mise en vente et tuer la SDR/DDR en ayant même pas toutes les infos.

- Asus et ses premières cartes mères SANS le cpu pour tester, juste de la doc papier. En ayant une carte FIABLE alors qu'Intel n'y arrivait pas (en aynt lme matos, les docs, les dev et les ingés

/HS
par Xorg, le Lundi 25 Février 2019 à 11h04  
Quand on compare les tarifs de la DDR3 et de la DDR4, je me dis que je ne suis pas pressé pour la DDR5.
par Un champion du monde en Île-de-France, le Lundi 25 Février 2019 à 10h36  
> En tout cas, heureusement que les constructeurs n'attendent pas les standards JEDEC pour peaufiner leurs produits.

Oui et non. Puisque Samsung, SK et Micron font sûrement parti du JEDEC ils peuvent commencer à concevoir leurs produits puisqu'ils définissent aussi l'interface.
De plus, je pense que le JEDEC fonctionne avec des brouillons donc les constructeurs peuvent se baser sur ceux-ci dans un premier temps.
par Maill, le Lundi 25 Février 2019 à 10h29  
Hmmmmm, je prévoyais de me refaire une config d'ici 2020 et je me disais qu'il y aurait la DDR5 de prête, je crois que je vais réviser mon jugement Je me suis déjà fait avoir pour la bascule DDR3 => DDR4 et je crois que ça va se reproduire.
par Un ragoteur qui draille d'Occitanie, le Lundi 25 Février 2019 à 09h49  
La puce espion chinoise pour Supermicro, c'étais une fake news.
par Jemporte, le Lundi 25 Février 2019 à 09h45  
Le Jedec ne peut pas adopter une norme infaisable. C'est comme si les fabricants de cartes mères devaient se lancer dans la production de cartes mères par avance en connaissant les caractéristiques d'Ice Lake sur papier, alors qu'Intel n'arrive pas à les produire.
En conséquence le Jedec n'adopte qu'une norme où la mise en production des principaux acteurs a été accomplie et démontrée. C'est pas pareil que les normes de cablage des composants avec rétrocompatibilité possible etc.
Pour SuperMicro, ils ont déjà leur réputation pour se différencier d'Asus et Gigabyte : puce espion chinoise inside.