Les puces de 4Go de HBM2 passent en production de masse chez Samsung

On y est, 2016 est là avec ses promesses de nouveaux GPU abandonnant le bon vieux procédé de gravure en 28nm. En plus de cela, la GDDR5 laisse la place à la HBM qui s'offre déjà une deuxième version. Samsung vient d'annoncer que des puces de 4Go de HBM2 étaient lancées en production de masse sur ses chaines, de quoi satisfaire aux nécessités d'un marché qui a grandement besoin de se renouveler.

C'est via son procédé de gravure en 20nm que le fondeur fabrique ses puces qui empilent quatre couches de 8Gb (1Go) sur un interposer, pour arriver à des puces de 4Go de HBM2. Comme on l'avait vu sur la brève au sujet du standard HBM, une telle configuration offre une bande passante de 256Go/s. Ce n'est pas le maximum de ce que la technologie peut proposer, mais déjà le double de ce que propose la HBM et bien plus que les 36Go/s de la GDDR5. De quoi économiser de la place sur les puces et avoir des cartes au format rasibus (type R9 Nano) avec la possibilité de s'offrir 4Go, 8Go, 12Go ou 16Go de VRAM sur les premiers GPU Polaris (AMD) ou Pascal (NVIDIA) gravés en 14/16nm et dotés de cette technologie de mémoire (la GDDR5 n'ayant pas dit son dernier mot).