JEDEC met a jour les caractéristiques de la HBM2

Le Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) est une organisation qui se charge de lister les standards de l'informatique. La High Bandwith Memory (HBM) étant toute fraiche et pour l'instant uniquement exploitée par AMD sur ses cartes graphiques à puces Fiji (R9 Nano, Fury, Fury X et future Fury X2) dans sa première version (HBM1), il leur a été nécessaire de faire un point sur les composantes de cette technologie, ainsi que sur son évolution.

Les futures générations de puces graphiques (GPU) sont attendues pour utiliser plusieurs types de mémoire graphique (VRAM), parmi lesquelles on compte l'actuelle GDDR5, la future GDDR5X (GDDR6 ?), la HBM première du nom et bientôt la HBM2. Cette dernière sera disponible sous plusieurs formes aux capacités différentes, avec deux, quatre ou huit couches pour des empilements allant de 1Go à 8Go. Si les puces Polaris (AMD) et Pascal (NVIDIA) venaient à s'équiper de HBM2 à quatre couches, on pourrait alors voir arriver des cartes accompagnées de 32Go de VRAM, chose peu probable sur le segment grand public, cette quantité collant mieux à une utilisation professionnelle.

La HBM1 était prometteuse, la HBM2 l'est encore plus !

Pour revenir à l'architecture de la HBM2, nos confrères de chez VideoCardz se sont intéressés à toutes les possibilités offertes par cette nouvelle technologie et il en découle le tableau qui suit :

Il est certain que les constructeurs de puces de HBM ne vont certainement pas s'amuser à avoir autant de variantes de leurs produits, mais cela va permettre aux constructeurs de GPU de varier les plaisirs. Il faudra donc être attentif aux technologies embarquées tant la bande passante est impactée par le nombre de couches, leur capacité et la façon dont elles sont assemblées. Une jolie technologie qui va avoir le mérite de nous occuper pour un bon moment !