TSMC officialise une nouvelle finesse de gravure, le N4P |
————— 27 Octobre 2021 à 09h00 —— 15179 vues
En voilà une nouvelle qui ravira plus d’un geek ! En effet, vous n’êtes pas sans savoir que la performance d’une nouvelle puce, qu’elle soit CPU ou GPU (ou autre !) est principalement liée à deux caractéristiques : d’un côté, sa microarchitecture (Zen, Skylake, Machin Cove sur CPU, RDNA, Turing, Ampère sur GPU) et, de l’autre, sa finesse de gravure. Cette dernière correspond à une estimation de la taille nécessaire d’un transistor si l’on utilisait toujours les technologies de gravure planaire dignes des années 90 pour obtenir le niveau de performance — et d’économie d’énergie — actuel. En résumé, plus c’est fin, mieux c’est ; mais personne ne sait plus vraiment ce que cela représente en pratique.
En témoigne la nouvelle technologie du jour. Dévoilée par TSMC, le nouveau leader du genre (en attendant le réveil d’Intel ?), cette lithographie se prénomme N4P, pour — supposément — du 4 nm performance. Selon toute vraisemblance, il est question d’une mise à jour du node 5 nm - N5, lui-même déjà décliné en N4 et N3 ; et proposerait « la troisième amélioration majeure du N5 ». De quoi lui apporter un gain de 11 % en performance, soit 6 % par rapport au N4. Pas assez pour vous ? Regardez alors du côté de l’efficacité énergétique : 22 % d’amélioration face à N5, et 6 % d’augmentation de la densité.
De plus, TSMC a réussi presque magiquement à réduire le nombre de masques nécessaire à la gravure, diminuant ainsi les coûts de production : de quoi offrir le processus parfait pour les futurs processeurs hautes performances, généraux comme graphiques ! Reste que les premiers prototypes devraient arriver vers la seconde moitié de 2022, autant dire que nous ne risquons pas d’avoir du N4P entre les mains avant un sacré bout de temps — 2023 minimum : il va falloir être patient ! (Source : EENewsAnalog)
