AMD fait son épisode de "C'est pas sorcier" sur le 3D V-cache

Le 3D V-cache n'a pas fini de faire parler de lui, puisqu'il faut admettre que cela représente une étape assez importante dans le monde de l'informatique grand public, avec la première annonce d'un CPU en 2.5D - ou pseudo 3D ici - dit HPL, donc de grande puissance. Et nous vous avions décrit plus en détail les avantages et ce que signifie ce passage, puisque l'annonce du fabricant s'avérait très marketing aux premiers abords. Le fabricant est donc revenu sur sa nouveauté à travers une vidéo qui rappellera aux milléniaux une émission diffusée sur France Télévision avec un camion emblématique, afin d'expliquer et de vulgariser les avantages du 3D V-cache. Nous ne jugerons pas le format de la vidéo bien entendu, car il faut comprendre que l'objectif est d'expliquer des aspects techniques pas forcément à la portée de tous les fans de hardware, puisque nous rentrons dans le champ de l'électronique plus que de l'informatique.

De ce fait, penchons-nous surtout sur le peu d'informations supplémentaires que nous fournit le fabricant. Là où nous sommes un peu déçus, c'est que nous avons bien des explications sur les apports, mais points de données chiffrées et scientifiques, comme la dissipation réelle ou la consommation énergétique du cache. Quoiqu'il en soit, nous avons bien un procédé 3D bricolé ici en 2.5D, puisque malgré les transmissions d'informations à la verticale, il reste encore impossible d'empiler différentes couches de composant. Sinon, le die du dessous sur lequel le cache se colle perd quasiment tout son silicium en excès, afin d'y apposer le cache de L3 supplémentaire.

Pour les cœurs, il n'y a aucun changement en apparence, puisque du coup la couche de silicium apposée dessus semble être du même bois que celle d'origine, qui a donc été enlevée. L'intérêt ici est donc de gonfler le cache de L3 déjà présent en y rajoutant une couche supplémentaire, mais qui communiquera directement avec les I/O via des points en TSV, qui ne nécessite aucune soudure, simplifiant l'installation des dies et réduisant le plus que possible l'écarte entre les deux éléments. L'objectif ici est donc d'avoir des accès les plus rapides que possible à une grande quantité de cache L3, ce qui pourra être intéressant pour les jeux vidéos.

Nous avions déjà cité les avantages, mais voici le rappel fait par AMD : moins de latences, plus de bande passante et des températures en baisse grâce à une consommation énergétique plus faible. Néanmoins, nous garderons des moufles légères, car encore une fois, tout cela manque de chiffres concrets autres que des comparaisons sans détails. Bien entendu, dans tous les cas ce sera meilleur que l'existant, mais il faudra encore patienter les premiers tests - dans l'idéal, indépendants - pour mieux se rendre compte de l'impact d'une telle technologie, qui fait titiller notre curiosité pour les prochains mois à venir.