Intel officialise Rocket Lake : un vent de renouveau architectural sur les PC de bureau

De vie de (jeune) rédacteur de comptoir, nous n’avions jamais eu à faire à une officialisation aussi peu prenante que celle de Rocket Lake, la faute incombant à deux facteurs principaux. D’une part, Intel n’est pas en bonne santé sur le segment des processeurs, et a donc dévoilé petit à petit les secrets des puces bien avant que le produit soit réellement mûr, délitant ainsi l’effet de surprise. D’autre part, les fuites ont été plus que nombreuses à ce sujet, si bien qu’il ne reste plus grand-chose de nouveau pour la date fatidique... qui, soit dit en passant, n’est pas encore celle des tests indépendants (il faudra encore attendre quelques semaines), mais simplement celle de l’annonce des spécifications techniques de la gamme. Voyons cela plus en détail.

Bien que les bleus se pavanent d’un changement interne majeur avec la présence de cœurs Cypress Cove, rien n’est vraiment détaillé au niveau technique, et pour cause : ce design est dérivé de Sunny Cove, a. k. a. Ice Lake, dévoilé dès... décembre 2018. De même, la finesse de gravure n’est pas abordée, car Intel n’a actuellement rien de mieux en production pour les PC de bureau que son bon vieux 14 nm, ce qui risque de se ressentir fortement sur la consommation... mais également de monter très convenablement en fréquence — vous le verrez à la lecture des caractéristiques détaillées.

Le lancement d’Ice Lake commençant à fortement dater, voici un petit rafraîchissement des nouveautés architecturales du Sunny Cove. Une des majeures améliorations réside dans l’augmentation du cache L1 réservé aux données, qui prend 50 % de capacité pour passer à 48 kio : de quoi améliorer significativement les performances des applications à faible empreinte mémoire. Les tests de notre confrère AnandTech nous permettent de voir que ce gain se paye en latence, avec 5 cycles d’accès contre 4 pour notre vieux Skylake. Côté back-end, Cypress Cove rajoute deux ports réservés au stockage, le port 8 s’occupant de la génération d’adresses et le port 9 de la transmission effective des données. Ce rajout permet de décharger les ports 2 et 3 de cette tâche, équilibrant ainsi la bande passante entre chargement et rangement. Enfin, les ports de calculs généralistes se voient gonflés d'unités afin d’être en capacité d’apporter les 19 % d’IPC promis, avec notamment le support de l’AVX-512 (probablement avec une seule unité fusionnant les deux AVX, il ne faudrait pas offrir trop de gain à la fois) et des instructions VNNI améliorant les performances lors des entraînements et inférences de réseaux de neurones.

Sans surprise, le front-end subit également quelques remaniements afin de pouvoir nourrir efficacement les nouvelles unités, un point que nous aborderons plus en détail sur notre dossier de test des 11900K/11700K.

Les gros en haut, les petits en bas !

Au total, la 11ème génération se compose de 19 modèles s’étalant des i5 aux i9, sans compter le rafraîchissement de Comet Lake qui rajoute à l’addition 11 modèles Pentium et i3 — toujours sous microarchitecture Skylake, pour le coup.

Et voilà pour Comet Lake Refresh !

Rien de bien apprenant en somme : les limites de consommation, différentes du TDP, sont inconnues, ce qui ne nous rassure guère sur la gourmandise des nouveaux venus, d’autant plus que la régression vers 8 cœurs — officiellement par manque le place sur le die — ne plaide clairement pas en la faveur de ces Rocket Lake. Nous pouvons a minima nous consoler sur la nouvelle partie graphique X^e, capable de fournir 50 % de performances GPU par rapport à la génération précédente : pratique pour qui voudrait faire un peu de jeu avec un PC a moindre coût, mais totalement inutile voir dommageable pour un joueur équipé d’une carte dédiée. De plus — 14 nm obligeants — les fréquences suivent le tracé donné par Comet Lake, avec un impressionnant 5,3 GHz atteint pour les 11900K (F), certes sous conditions thermiques favorables, certes sur un seul cœur, mais le chiffre n’est toujours pas atteint chez la concurrence. Si cela ne vous suffit pas, il sera désormais possible de désactiver les unités vectorielles (AVX et AVX512) dans le BIOS afin d’atteindre des fréquences toujours plus hautes. A voir dans la pratique, en particulier si cela ne pose pas de soucis pour l’OS ainsi que certains jeux — normalement non, le vectoriel étant quasi inexistant à ce niveau.

Cependant, que serait le lancement de processeurs sans les spécifications des cartes mères compagnons ? Ainsi, la triplette de chipset est au rapport, après du Z590 pour les plus couillus, un H570 plus milieu de gamme et un B560 pour les moins fortunés, avec - une fois n'est pas coutume - rétrocompatibilité dans tous les sens possibles avec Comet Lake et la série 400. À titre d’information, ces PCH sont gravés en 14 nm également (sans plus d’information sur la révision exacte du procédé), mais nous voyons difficilement comment il aurait pu en être autrement. Au niveau des nouveautés, le PCIe 4.0 fait le fier, mais il ne provient que du CPU : ainsi, les 16 lignes PCIe 3.0 dédiées au GPU de Skylake se transforment en 16 +4 lignes PCIe 4.0, afin de gérer un SSD sans encombre. Attention lors de vos emplettes, un CPU Comet Lake sur Z590 ne saura pas tirer partie de ces emplacements, gare à vos prévisions !

Le Z590 : plus de trucs, toujours plus de trucs de partout (mais pas de BX) !

Continuons le tour des festivités avec une fonctionnalité que bon nombre attendaient : le retour de l’overclocking mémoire sur les chipsets B560 et H570. Ainsi, les profils XMP seront correctement supportés pour tous les processeurs branchés sur une carte de cette génération (Comet Lake inclus). Une bonne surprise de la part des bleus, même si Intel ne fait que s’aligner sur la concurrence, AMD proposant en plus de cela une liberté totale sur l’overclocking du processeur (coefficient multiplicatif notamment). Pas de quoi en faire un argument de vente majeur, mais nous y voyons — ou espérons y voir — un pas vers une ouverture de la part de la firme, pourvu que cela dure ! En outre, Intel communique sur la possibilité d’effectuer ses surcadençages directement depuis l’OS via l'application maison Intel XTU (eXtrem Tuning Utility), restreint à des fréquences réglées en dur depuis le BIOS. Si cela peut paraître simple, ces modifications peuvent générer des désynchronisations d’horloges très mauvaises pour la stabilité du système, si bien que notre électronicien chevelu a des doutes sur le bon fonctionnement du système : à tester !

Pour une fois, Intel a eu la main lourde sur les changements, car nous n’avons pas encore fini avec les chipsets, et la dernière amélioration n’est pas des moindres. Inutile de prolonger le suspense : pour s’aligner avec le X570 qui affiche du PCIe 4.0 directement en sortie du chipset — au prix d’un ventilateur... — Intel a doublé la taille du lien CPU PCH, permettant aux constructeurs d’offrir un panel de connexions toujours plus étoffé, dont le Thunderbolt 4.0. Cela ne risque pas de profiter à tous, mais les grosses configurations et les amateurs de NVMe en seront ravis !

Terminons ce tour d’horizon par les tests réalisés sur commande des bleus. Traditionnellement en faveur des nouveaux venus, ces indicateurs sont davantage à prendre comme une borne supérieure de ce que nous en tirerons le moment venu que comme un gain assuré, mais les chiffres permettent toutefois de calibrer nos espérances.

Par rapport à un AMD - le 5900X, ne prenons tout de même pas le plus couillu, les gains iraient jusque 11 %, ce qui semble plutôt cohérent avec un +19 % d’IPC mesuré sur des tâches entièrement CPU-centrée. À voir comment cela se traduit à l’usage, et surtout, pour quelles nuisances calorifiques !

En bonus, voilà comment le 11 900K se débrouille face au 10900K, en dépit de ses 2 cœurs amputés