SK Hynix cherche à réduire les imperfections de la gravure EUV

SK Hynix a annoncé il y a quelques jours son ambition pour une grosse usine M16 dédiée à la gravure de puce en EUV, lui permettant ainsi de réduire la taille de gravure employée à 10 nm dans un premier temps. Cependant, le procédé reste encore jeune, et il semble que quelques problèmes viennent encore gêner la production de masse des puces les plus finement gravées, car cette méthode reste très sensible aux impuretés - eau, poussière - lors de la fabrication, beaucoup plus que pour le procédé DUV en tout cas.

De ce fait, le fabricant a annoncé durant le SEMICON Korea 2021 qu'il orientait une partie de sa R&D à améliorer certains points qui seraient source de problèmes lors de la gravure des wafers. Ainsi, SK Hynix va développer un système pour réduire le temps d'exposition des galettes, tout en gardant la même précision de gravure en sortie. Autre point abordé, l'impact des particules gênantes sur les surfaces. Pour cela, une pellicule spéciale doit être développée afin d'améliorer les rendements, toutefois les résultats actuels ne semblent pas encore assez convaincants, la transmittance lumineuse n'étant que de 82 % actuellement pour ces pellicules, alors que l'objectif fixé est de 88 %.

Enfin, le dernier souci est lié aux résidus de gravure, lorsque celle-ci n'est pas homogène et laisse quelques possibles ponts conducteurs  entre les composants, créant de mini courts-circuits. Une révision des matériaux utilisés permettrait de corriger le problème, ce qui pourrait se faire déjà à court terme. Des pistes d'amélioration qui permettront, peut-être, d'obtenir une production EUV plus efficace, et peut-être des puces moins chères qui sait. (source : Korea IT News)

Image d'un ingénieur de SK Hynix qui inspecte la qualité d'un wafer EUV.