Socket LGA1200 de sortie, quoi de différent visuellement ?

Avec ses CPU Comet Lake, Intel va changer son socket. Il y est cette fois très certainement contraint puisque la gamme va accueillir un 10 coeurs et son TDP repoussé de 127W. On se souvient que cette raison avait été démontée par les clockeurs lors du passage à Coffee Lake et par la suite Coffee Lake Refresh en faisant sauter la double interdiction CPU/mobale, pour la segmentation voulue par le géant. Bref Intel n'a pas été franc à cette époque, période justement où il régnait en maître et faisait ce qu'il voulait. Manifestement il faisait mal !

Par contre Comet Lake devrait avoir besoin d'un nouveau jeu de composants Z490, et surtout inaugurera le socket LGA1200. Électriquement il devrait apporter le jus nécessaire à ces puces, et devrait être embarqué sur des cartes mères aux VRM musclés, à la manière d'AMD qui a renforcé la qualité à ce niveau avec l'arrivée des Ryzen 3000. Un schéma Foxconn montre que techniquement LGA1151 et 1200 ont les mêmes dimensions et entretoises, exception faite du nombre de pins (bord inférieur gauche) qu'on n' a pas eu le courage de compter.  De ce fait, les refroidisseurs LGA1151 devraient donc pouvoir se monter sur carte mère LGA1200, ça c'est pour la bonne nouvelle. Attendons avril donc, sagement, pour voir la riposte 14nm ?