Delidder sans relidder son Core i9000, ça marche mais faudra un truc quand même !

C'était le bon temps des solutions pour delidder un processeur. Les puces Intel ayant une bonne propension à l'overclocking a contrario des Ryzen 2000 qui se mangent un mur autour des 4.2/4.3 GHz, elles étaient de bonnes clientes au delid. Intel a bien aidé ce marché avec sa pasta termica merdica, et donc nombreux ont été les passionnés à se passer de la pâte Intel pour de la Conductonaut. Une 20aine de degrés de moins, ça se prend quitte à faire péter la garantie.

Et puis avec les Core i9000, le joint soudé a refait son apparition, diminuant d'autant l'intérêt du delid. Mais Der8auer ne manque pas d'idée, alors il a mis au point avec Caseking qui revend le truc 30 boules, un spacer en aluminium anodisé et qui ne conduit donc pas le jus d'électrons. Une fois le processeur débarrassé de son heatspreader, on fixe l'OC Frame (le spacer donc), adapté aux LGA1151 V2, un peu de conductonaut et ça roule. Les gains attendus sont de 4 à 10 degrés. L'intérêt est moindre avec les Core i9000 auquel il est destiné, sauf pour les férus du clocking qui luttent pour le moindre degré et le moindre MHz.