Hot Chips 2018 : Intel en dit plus sur Cascade Lake-SP

Lors du Hot Chips 2018, Intel a abordé un peu plus en détail la prochaine évolution de sa gamme Xeon Scalable Platform, dont l'arrivée est prévue vers la fin de l'année au cours du 4ème trimestre. Comme découvert récemment, très peu de différences majeures entre SkyLake-SP et Cascade Lake-SP, il faudra attendre Cooper Lake en 2019 et surtout Ice Lake en 2020 pour vraiment voir arriver du neuf sur cette plateforme.

Néanmoins, avec Cascade Lake-SP Intel adressera au moins une partie des inquiétudes de sa clientèle pro en ce qui concerne les failles liées à l’exécution spéculative et la multitude de variantes qui en a découlé. Par contre, toutes ne seront pas mitigées matériellement; des 6 variantes, la moitié devra encore se contenter d'une mitigation par l’intermédiaire d'un patch du firmware ou de l'OS.

Mais alors que les performances pouvaient par le passé accuser des chutes entre 3 et 10% après mitigation, Intel a expliqué que la correction du hardware et la hausse "naturelle" des performances entre les deux générations permettront d'annuler tout impact négatif sur les performances. Il reste à savoir combien Intel facturera cette "sécurité accrue" auprès de sa clientèle soucieuse en sécurité, le fondeur n'est habituellement pas vraiment du genre à faire des cadeaux...

Comme mentionné précédemment, Cascade Lake-SP et SkyLake-SP sont presque jumeaux, du nombre de cœurs maximal au cache des processeurs, en passant par la quantité de ligne PCIe, les canaux mémoire et la vitesse maximale supportée par la plateforme... Pour le moment, la majorité des caractéristiques techniques entre les deux générations paraissent immuables. Intel n'a pas non plus encore précisé le procédé de gravure exact utilisé, mais il est pressenti un passage du 14nm++ au 14nm+++.

Il s'avère que Cascade Lake-SP devrait toutefois faire bon usage de ses nouveaux jeux d'instruction AVX-512 VNNI pour l’accélération des travaux en deep learning et sur l'intelligence artificielle. Derrière VNNI ou Vectoral Neural Network Instructions se cachent en fait les instructions int8 et int16, dont la finalité de l'une comme de l'autre est de réduire le nombre de manipulations nécessaires requises dans les boucles de rétroaction des réseaux neuronaux. Avec le bon jeu de données, Intel annonce ainsi un traitement par cycle doublé et triplé, respectivement grâce à int8 et int16.

En mai, Intel avait dévoilé l'Optane DC Persistent Memory, une sorte de RAM blindée de mémoire 3D Xpoint qui vient se loger sur un slot DDR4 et l'on se posait alors la question de savoir s'il sera possible de mélanger celle-ci avec de la DDR4 standard. Eh bien, Intel a confirmé que oui ! Il sera envisageable d'installer une barrette de RAM Optane DC par canal de mémoire, permettant ainsi d'associer chaque socket avec 6 modules Optane DC et six modules DDR4, soit 128Go LRDIMM + 512Go Optane par canal, ou encore 3840Go par socket !

Hélas, là encore Intel n'a pas clarifié si cette possibilité sera ouverte à la totalité des processeurs Cascade Lake-SP, ou si elle sera réservée à une poignée de modèles haut de gamme plus onéreux. En attendant, les premiers modules Optane DC Persistent Memory seraient d'ores et déjà en route vers les premiers acheteurs membres du programme Early Sampling d'Intel, à en croire ce tweet d'Intel Business datant du 8 août. Bientôt peut-être les premiers retours sur la mémoire ? (Source : Anandtech)