Des détails supplémentaires sur Carrizo et des performances en hausse de 30%

Hier, une rumeur sur la toile évoquait la présence d'une puce de Stacked DRAM sur le package de Carrizo, le prochain APU d'AMD successeur de Kaveri. Peu après, un slide de présentation AMD a été repéré sur la toile par le site chinois VR Zone qui confirme certains éléments, mais qui fait planer le doute sur deux rumeurs : le support de la DDR4 et la puce de Stacked DRAM. On ne retrouve ces deux mots à aucun endroit du slide, mais quand on regarde de plus près, le document fait référence à la version mobile de Carrizo. La porte est encore entrouverte pour laisser entrer les deux compères sur la version desktop.

Le document nous confirme l'utilisation de deux modules Excavator pour 2 Mo de cache L2 contre 4 Mo sur Kaveri. Ce qui n'empêcherait pas à l'APU d'être 30% plus performant que Kaveri pour un TDP de 15W. Ce dernier pourrait d'ailleurs varier de 12 à 35W selon les modèles, comme pour Kaveri en version mobile. Pour la puce graphique intégrée, on aurait le droit à la 3ème version de l'architecture GCN qui devrait apporter quelques améliorations.

Carrizo deviendrait un SoC à part entière puisqu'il intégrerait l'ensemble du FCH. On aurait donc le droit à toutes les connectiques classiques et surtout le HDMI en version 2.0 que certains attendent avec impatience pour les écrans 4K @ 60 Hz. Comme les rumeurs l'avaient déjà évoqué, le support du PCIe se limitera à 8 lignes en version 3.0 pour une puce graphique dédiée. Carrizo devrait arriver début 2015 tout en étant gravé en 28 nm.

Le clique et c'est la version hachedé !