GlobalFoundries en passe de rattraper Intel, oui et non !

GlobalFoundries annonce qu'il passera à la gravure 14nm dès l'année 2014 tout comme son concurrent Intel. Toutefois, contrairement à ce dernier, ce seront des puces pour mobiles qui bénéficieront de ce niveau de gravure. A cette occasion, la firme inaugurera le procédé Trigate, appelé aussi 3D ou encore FinFET, procédé que l'on retrouve déjà sous une autre forme dans les processeurs Ivy Bridge 22nm du géant de Santa Clara.

Evidemment, vous pouvez voir que la roadmap délivrée est ambitieuse puisque la durée entre 2 finesses de gravure tombe à un an, mais comme déjà expliqué sur des puces sensiblement moins complexes à produire. Mais le 14nm EX étant destiné à réduire la taille des composants, mais aussi leur consommation, on comprend pourquoi AMD ne sera pas le premier concerné par ces changements, l'objectif étant les puces mobiles de type SoC.

Cependant le 14nm XM n'est pas un vrai 14nm, d'où le nom XM pour eXtreme Mobility, il est selon nos confrères de X-bit labs, un mix entre 14 FinFET et 20nm pour les ponts de connexion Back End Of Life BEOL, mais avec des bénéfices immédiats en termes de conso par rapport au 28, ainsi qu'au 20nm. Ce sera la Fab 8 de Saratoga qui sera chargée de ce process, les premiers samples arriveront fin 2013 pour la fameuse production en 2014. De là à ce qu'AMD bénéficie du vrai 14nm, il faudra attendre probablement 2015.