Les GPU en chiplets : pas encore dans le commerce, mais présents sur un brevet d'AMD |
————— 04 Janvier 2021 à 13h00 —— 11375 vues
Les GPU en chiplets : pas encore dans le commerce, mais présents sur un brevet d'AMD |
————— 04 Janvier 2021 à 13h00 —— 11375 vues
Sur le domaine des processeurs, le succès des chiplets a été écrasant, et le pauvre Intel, empêtré dans ses nouvelles gravures sans possibilité de riposte, a dû, avec la troisième révision architecturale des rouges, rendre le trône des performances. Cependant, AMD ne fait pas que dans les CPU, et l’on attend beaucoup du Radeon Technology Group, qui s’occupe des cartes graphiques. En effet, si RDNA 2 a intronisé l’Infinity Cache, un L3 sur GPU fortement inspiré de ce qui s’est fait sur Zen, les joueurs attendaient surtout une architecture basée sur plusieurs petits dies — ces fameux chiplets — qui ont fait le succès et l’accessibilité des Ryzen.
Un GPU à 4 chiplets qui communiquent par un cache semi-commun : un bon air de Zen 1, tout ça !
Sur la série 6000, il n’en a rien été... Mais cela ne signifie pas que rien n’est prévu en interne. En effet, un brevet, déniché sur Twitter par notre cher davideneco, fait état de possibles designs basés sur ces petites sous-puces. Plusieurs possibilités sont envisagées, incorporant toutes un interposer passif (similaire à ce qui avait déjà été fait avec la HBM) permettant de transmettre les communications inter-dies via une technologie nommée HBX, sans plus de précision. Si ce choix de conception permet de plus hautes performances qu’un simple passage direct par le substrat (l’idée retenue pour les Ryzen), le prix s’en retrouve augmenté : à voir, donc, si le jeu en vaut la chandelle par rapport à l’économie apportée par la gravure des chiplets moins volumineux.
Interposer, TSVs, substrat, chiplets : un cocktail idéal ?
Bien que le brevet ne soit qu’une idée et non une implémentation, des schémas plutôt précis sont fournis, notamment une vue en coupe détaillée, et une possible puce composées de 4 chiplets : appétissant ! Dans le design proposé, notez que le cache est attaché à chaque die, il faudra donc voir comment la carte se débrouille lorsque des conflits sont présents, typiquement dès qu’une donnée est partagée entre deux cœurs de die distincts. Néanmoins, les GPU sont justement taillés pour des calculs hautement parallèles, ce qui devrait atténuer le problème — en théorie, du moins. Reste à voir si l’idée passera le stade du prototypage, et pour quelle éventuelle année sur nos étals ! (Source : WCCFTech)