L'implantation D'Intel en Allemagne reçoit 10 milliards de subventions, cap est donné sur l'ångström

Suite de la silicon junction annoncée en mars 2022, et après quelques négociations sur l'accord et le montant — 9,9 milliards d'euros — de subventions entre le géant américain et les autorités allemandes : c'est acté d'hier avec la rencontre entre Pat Gelsinger, PDG d'Intel, et Olaf Scholz, chancelier allemand. Première du genre en Allemagne, la fab, enfin les deux fabs Fab 29 et Fab 39, sont implantées à Magdebourg, à l'ouest de Berlin et en cours de construction.

3000 jobs sur site (et 7000 pour la construction), un site de 450 hectares, propulsé par « 100 % d'énergie renouvelable », 9 millions de mètres de câbles (cette statistique vous fait rêver, avouez), tout ça pour un billet de 30 milliards d'euros — soit trois fois plus que prévus initialement — et une date pour le début de production fixée en 2027. Pour fabriquer quoi, d'ailleurs ? Ayant un poil raté les virages de l'innovation et en particulier celui de la lithographie EUV ces dernières années, Intel compte bien reprendre son leadership incontestable avec en ligne de mire l'ère de l'ångström, appliquée dans un premier temps aux procédés Intel 20A et Intel 18A, mais visant donc à terme à passer la barrière du 1 nm ( 1 Å = 0.1 nm). Rappelons-nous donc que 20A = 2 nm. Ah, le marketing...

Et pour cela, les fabs seront équipées des nouvelles machineries High-NA d'ASML attendues pour 2025, dont Intel sera le premier client, pour faire la nique à TSMC & Samsung, ce qui fera de ces fabs des entités uniques en Europe, dans un contexte de convoitement des usines de semi-conducteurs plus fort que jamais, tant par les industriels que par les états.

Et pendant ce temps, les travaux d'extension de la fab 34 se terminent à Leixlip