Intel se paye un gros fondeur Israelien |
————— 16 Février 2022 à 17h58 —— 11629 vues
A l'instar d'AMD avec Xilinx, mais dans une moindre mesure, Intel s'offre Tower Semiconductor pour la modique somme de 5,4 milliards de dollars. Tower est spécialisée dans la production de puces diverses (analogiques, capteurs, MEMS, signal mixte, RF CMOS, photonique silicium, PMIC, etc.) utilisant des technologies de procédés dites spécialisées telles que BiCMOS, SiGe et SOI. Ces technologies ne sont pas à la pointe, mais les applications visées n'ont pas besoin d'utiliser les derniers nœuds. Au lieu de cela, la principale motivation est de produire des volumes élevés de manière fiable. On se rapproche du nouveau secteur d'activité de GlobalFoundries dont la rumeur voulait qu'Intel soit intéressé... Il devait y avoir du vrai dedans !
Tower dessert des marchés à forte croissance tels que la téléphonie mobile, l'automobile et l'énergie. Il est le 6e plus grand fabricant de semi-conducteurs du secteur, avec un chiffre d'affaires avoisinant les 1,3 mds $.
Ce rachat rentre dans le cadre de la stratégie IDM 2.0 d'Intel qui a conduit à la création d'Intel Foundry Services (IFS) en mars 2021. Le but d'IFS est de répondre à la demande mondiale croissante dans les semi-conducteurs en devenant un fournisseur de premier plan pour les sociétés fabless, à l'instar de TSMC ou Samsung Foundry. Intel met ainsi la main sur une capacité de production non négligeable de 2 millions wafer/an dans 6 usines réparties sur 3 continents comme suit : une usine de wafer de 150 mm et de 200 mm en Israël, deux usines de 200 mm aux États-Unis, et deux usines de 200 mm et une de 300 mm au Japon. Les usines au Japon sont contrôlées par TPSCo, qui est co-détenue par Tower (51%) et Nuvoton (49%), il reste donc à voir ce qu'il adviendra de TPSCo après la transaction. Intel récupère également des technologies et un portefeuille clients conséquents. Ecoutons patoche, l'amateur de Monopoly probablement satisfait de cette belle acquisition: «Le portefeuille de technologies spécialisées de Tower, sa portée géographique, ses relations clients approfondies et ses opérations axées sur les services aideront à faire évoluer les services de fonderie d'Intel et à faire progresser notre objectif de devenir un fournisseur majeur de capacités de fonderie à l'échelle mondiale».
Rappelons qu'Intel fabriquait une partie de ses composants (chipset) chez UMC et TSMC (GloFo ? ) qui deviennent de facto des concurrents. Si c'est toujours le cas, Intel pourra donc avec cet achat, réintégrer cette sous-traitance dans son giron israélien pour une poignée de $ d'économies de plus.
Les Core 2 Duo avaient des rendements de plus de 80% en 45nm. Et si je me souviens bien les CPU en 22nm avaient aussi un bon rendement.
Pourquoi ne pas produire les puces pour des clients tiers avec ces technologies de gravure.
Une puce ARM Cortex-A76/55 de 50mm² graver en 15nm peut se vendre à 25$ alors que le prix de revient d'une galette de 300mm est de ~5.000$. Pour un rendement de 75%, Intel peut sortir ~850 puces à ~6$ pièce.
Je pense qu'il vaut mieux gagner des clients que d'acheter des clients. Rien n'empêche les clients d'aller voir chez TSMC, UMC, GloFo et SAMSUNG.
Bref, je m'interroge sur cette achat.
@++
Intel augmente aussi ses capacités de production, achète des technologies et un savoir faire différent, d'autres compétences en packaging, rentre dans un nouveau secteur (analogique vs logique/binaire). Intel préfère acheter un gros portefeuille client, ça ne coute pas forcément plus chers et pourra le faire grossir très vite en les faisant évoluer sur les process Intel par la suite. Il y a aussi le fait de sécuriser un approvisionnement dans tous ces composants analogiques nécessaires pour les cartes (maman, réseau et graphique).