GlobalFoundries dévoile ses dates importantes

Comme il n'y a pas que TSMC dans la vie, il y a aussi GlobalFoundries, UMC, Samsung, etc. Si l'actuel numéro 2 des fondeurs accuse un certain retard technolgique face au géant venu de taiwan, il n'en a pas moins des objectifs à remplir et des évolutions à passer. Voici le tableau de marche de l'entreprise ex-AMD concernant les finesses de gravure, le genre de puces à graver et les objectifs à atteindre.

Si le 32 et le 28nm sont en lice depuis 2012, pour des puces de complexité diverse mais relative telles que le networking, le wifi, etc, le 20nm arrivera dès cette année durant le premier semestre. Il servira de rampe de lancement pour le 14nm FinFET, autrement appelé 3D avec des mélanges de 20 et de 14nm selon les éléments constitutifs à graver, à la manière du trigate d'Intel. Le 10nm sera là en 2015 pour sa part sous technologie FinFET également, mixé à du 14nm. Enfin le 7nm sera là pour 2016. En fait le tableau obéit à une logique simple, à une nouvelle finesse de gravure FinFET chaque année, le secteur de la mobilité est clairement l'axe d'évolution de GloFo qui laisse à TSMC les joies de la mise au point des puces très complexes type GPU. (Source X-bit labs)