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Test • Shuttle XPC Slim DH370
L'intérieur étriqué, mais accéssible
La vue une fois le support 2.5
dh370 nvme t
Le système de refroidissement du DH370
Base en cuivre, caloducs plats et morceau d'aluminium pour la dissipation
La carte mère une fois sortie du châssis
L'arrière de la carte mère du DH370
• L'intérieur du boîtier

 

L'intérieur étriqué, mais accéssible [cliquer pour agrandir]La vue une fois le support 2.5 [cliquer pour agrandir]

Voilà ce qu'on trouve une fois le capot retiré

 

dh370 nvme t [cliquer pour agrandir]Pour accéder à l'intérieur du châssis, il faut simplement retirer deux vis. On tire le capot vers l'arrière et il vient tout seul. La vue est dégagée sur les entrailles du DH370. Nous découvrons d'un côté le système de refroidissement Smart fan surmonté de deux ventilateurs de 60 mm de diamètre au format slim. Le dissipateur est en aluminium, avec une base en cuivre, et aura la charge de rafraichir le processeur et les éléments aux abords du socket.

 

La barre transversale que l'on aperçoit ensuite sert de support à l'emplacement 2.5" disponible dans le boîtier. En le retirant, on découvre les deux slots SO-Dimm pour la mémoire. Le DH370 peut accueillir deux barrettes de 16 Go chacune. Le chipset Intel H370 -oui, d'où le nom DH370- est placé juste à côté, sous le petit radiateur. Enfin sur la droite du chipset, on peut voir un port M.2 2280M compatible SATA ou NVMe et pouvant accueillir également un SSD Intel Optane. L'emplacement est bien entendu compatible avec les cartes de 42 et 60 mm à condition de déplacer l'entretoise du support.

 

Le socket sous le système de refroidissement est un LGA 1151v2 compatible avec les processeurs Intel de 8ème et 9ème génération, au TDP max de 65W. À côté nous trouvons un second slot M.2 au format 2230, qui permet l'ajout d'une carte Wi-Fi par exemple.

 

Le système de refroidissement du DH370 [cliquer pour agrandir]Base en cuivre, caloducs plats et morceau d'aluminium pour la dissipation [cliquer pour agrandir]

Le système Smart Fan, petit mais bruyant !

 

Le montage de tout cela se passe normalement malgré le faible volume du boîtier. Il faut jouer du tournevis pour libérer le socket et installer le CPU, ce sera là l'étape la plus compliquée. Rien de neuf sous le dissipateur, nous avons un socket LGA 1151v2 classique. Une fois la pose du CPU effectuée, nous remontons le système de refroidissement Smart Fan, sans oublier la pâte thermique bien évidemment. La mémoire prend place sur ses slots So-dimm. Là encore rien de compliqué. Assurez-vous tout de même de bien enfoncer vos sticks dans leur emplacement respectif. Nous installons ensuite le SSD système sur le port M.2. Le support n'est pas gêné par le dissipateur, donc vous pouvez procéder à la mise en place du SSD avant ou après l'avoir remonté. Le SSD de stockage prend place sur un support dédié, placé au-dessus de la configuration. Il suffit de le visser et de connecter l'adaptateur Data Power SATA 22pin pour l'alimenter. Il n'y a rien de franchement compliqué à mettre en place. Une fois les éléments manquants installés, on referme le boîtier et on allume la machine pour nos tests.

 

• Et du côté du PCB

La carte mère une fois sortie du châssis [cliquer pour agrandir]L'arrière de la carte mère du DH370 [cliquer pour agrandir]

Voilà la carte mère Shuttle FS370

 

De ce que l'on peut voir, le DH370 possède une alimentation 3 phases pour le CPU, basique, mais c'est largement suffisant sur un barebone. Le design du PCB est propre, avec une bonne utilisation du double face et des composants bien ordonnés, ce qui garantit une bonne fiabilité du système et une meilleure répartition de la chaleur entre chaque élément. Avec ça, mes gencives, c'est du béton !

 

C'est tout pour l'intérieur. Le prix de vente du XPC Slim DH370 se situe autour des 290 € TTC nu.



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