Test • OCZ PC2-6400 Reaper CL4 4GB Edition

 • OCZ Reaper HPC

Attaquons notre revue par la technologie Reaper HPC d'OCZ. Késako? Et bien c'est le terme commercial pour caractériser le système de refroidissement évolué équipant certains kits haut de gamme d'OCZ.

Le principe est simple, augmenter la surface d'échange pour le refroidissement des puces. Comme l'espacement entre les barrettes est limité sur les cartes mère, pas d'autres choix que d'augmenter la surface d'échange "par le haut". OCZ utilise donc ici un radiateur additionnel surplombant les barrettes et en liaison via un caloduc avec les dissipateurs latéraux recouvrant les puces. Ainsi, ce radiateur additionnel n'est pas en liaison directe avec les puces mais avec les radiateurs latéraux qu'il refroidit par conduction thermique comme expliqué dans le schéma ci-dessous.

Comme nous sommes plutôt du genre curieux à Puissance-PC, nous avons voulu évaluer l'efficacité du système. Cela semble plutôt bien car, mesurée au thermomètre infrarouge sous forte charge, (1h de Memtest86+) la température des radiateurs latéraux ne dépassent pas 34,2°C soit une dizaine de degrés de moins qu'un kit disposant de radiateurs standards.

A noter qu'OCZ a annoncé récemment une version évoluée de ce système de refroidissement, nommée ReaperX HPC. Cette fois, les caloducs sont plats et en contact direct avec les puces pour dissiper l'énergie produite par ces dernières au niveau d'un radiateur surplombant les barrettes. Ce système est annoncé comme deux fois plus performant que le précédent, nous attendrons d'avoir pu mettre la main sur un de ces kits pour nous faire une idée plus précise de cette évolution.

Aujourd'hui intéressons nous au Kit de 4Go employant le premier système Reaper HPC.