Test • Shuttle XPC Cube SH370R6 Plus

 • Protocole

Afin de compléter la configuration, nous avons installé un processeur Intel Core i5 8600K dont le TDP est de 95W histoire de pousser à bout le système de refroidissement. Nous utilisons ensuite 2x8Go de Corsair Vengeance LED PC4-25600 (3200MHz), ainsi qu'une GTX 760 Gaming ITX de chez MSI et nous voilà parés à torturer la bête.

Nous vous proposons deux séries de mesures. La première en utilisant le boîtier avec la cage de stockage et l'affichage confié à l'iGPU de du Core i5 8600K, la seconde sans la cage de stockage et l'affichage confié à la MSI GTX 760 ITX. Pour faire chauffer le boîtier, nous nous tournons vers ce bon vieux OCCT en version 4.5.1 qui tournera une heure en mode "alimentation". Les températures seront relevées à l'aide de Core Temps 1.13 pour le processeur et GPU-Z 2.16.0 pour la carte graphique. Nous effectuons ensuite un relevé des nuisances sonores générées par le boîtier, processeur et iGPU dans un premier temps et ensuite processeur et carte graphique dédiée. La mesure des niveaux de nuisances sonores est effectuée à 12V, 9V et 7V (GPU à 75%, 50% et 25%) étant donné que Speedfan ne fonctionne pas sur ce modèle. Voilà ce qui en ressort :

Il fait chaud ! Et le système de refroidissement est mis à contribution pour garder une température décente à l'intérieur. Dans un premier temps l'affichage est confié à l'iGPU Intel. Nous avons gardé le barebone dans sa configuration complète, support de stockage plein et en place. L'ensemble CPU est iGPU chauffe uniformément. La température est élevée sur notre i5 avec un Delta d'un peu plus de 53°C et 2°C de plus pour la partie graphique.

Lorsque l'affichage est confié à notre carte graphique, la température grimpe encore dans le châssis. Le processeur prend 2°C supplémentaires dans ces conditions et notre carte graphique à besoin de souffler fort pour conserver une température viable. Le système de refroidissement du processeur est lui aussi très sollicité et ne pourra pas être régulé sous peine de plantage.

Vues infrarouge lors de la période de charge (CPU et iGPU)

Pour cette partie, nous opérons boîtier ouvert. Comme le montre notre relevé thermique, l'essentiel de la chaleur reste concentré sur la partie haute du socket, autour des VRM. L'aération est moins optimale dans ce secteur puisque d'une part l'électronique dispose d'un radiateur de mauvaise qualité et d'autre part la connectique superflue trouvera obligatoirement sa place au-dessus de cet espace faute de pouvoir faire mieux. Le dissipateur du processeur, lui, remplit convenablement son rôle tant que l'on restera sous sa limite de compétence. Du reste, l'imagerie thermique nous permet de révéler un léger point de chauffe au niveau de la sortie d'alimentation (en haut sur notre image), ainsi qu'au niveau du SSD M.2 (en bas cette fois).

Les nuisances sonores générées par ce modèle sont assez élevées comme vous pouvez le voir. À pleine vitesse, le seuil de tolérance sera largement dépassé avec plus de 50 dB relevés. Le processeur seul génèrera un peu moins de 53 dB, tandis qu'on se rapprochera des 55 dB avec une carte graphique en plus. Au repos total, le SH370R6 Plus reste audible puisqu'il dépasse les 35 dB dans les deux cas proposés, avec une pointe à près de 37 dB GPU au repos également. Le palier de régulation intermédiaire rendra le boîtier un poil plus discret, mais toujours audible. En bref, il faudra composer avec un appareil bruyant en charge et qui ne se laisse pas oublier même au repos.

• Le mot de la fin

Nous remercions naturellement nos partenaires pour la mise à disposition du matériel de test.