Du Nutella ou de l'indium pour Pinnacle Ridge ? |
————— 16 Février 2018 à 11h21 —— 12939 vues
Du Nutella ou de l'indium pour Pinnacle Ridge ? |
————— 16 Février 2018 à 11h21 —— 12939 vues
AMD a utilisé une soudure à l'indium pour ses premiers processeurs inaugurant la saga Ryzen. De ce point de vue le constructeur au losange a fait un sans faute contrairement à son concurrent qui depuis des années dégrade cet aspect des choses y compris sur des processeurs vendus très chers. Avec Raven Ridge, APU visant le segment "radin", c'est à dire des clients qui ne veulent pas claquer une fortune dans des éléments séparés CPU et GPU, il est retourné à la pâte thermique simple. Cela se ressent dans les tests liés aux températures, mais cela reste sous contrôle.
Nombreux sont ceux qui y ont vu le parallèle entre les deux pourvoyeurs de CPU. En effet, après avoir utilisé l'indium pour ses Sandy Bridge, le géant a fait des économies de bout de chandelle avec un remplacement par de la pasta merdica, jusqu'à conseiller aux clients acheteur de puces K débloquées pour l'overclocking et vendues à prix d'or de ne pas overclocker. AMD allait-il adopter la même position méprisante ?
Selon Robert Hallock d'AMD, souvent moqué pour ses prises de position borderline, les Ryzen 12nm+ qui se pointeront en avril reprendront le joint soudé à l'indium. Il l'a confirmé sur Reddit bien avant les sites qui se prétendaient source de l'information, se gardant bien de citer le passage en question. C'est donc officiel, l'indium reviendra et c'est tant mieux, cela constitue un maillon essentiel de la qualité dégagée et ressentie lors d'un test CPU, et cela lui confère une image positive en termes de vente, surtout dans le milieu de l'intégration où chacun aime mettre les mains dans le cambouis.
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I'm sensing some concern that a targeted decision we made for the APU somehow signals a grand change in strategy for other products down the road. I want to clear that up, so let's Real Talk? for a second.
The AMD Ryzen APUs are mainstream processors, which must strike a balance between CPU performance, GPU performance, and cost to be successful. It's a very competitive and sensitive market. So, yes, one of the decisions we made for that specific market was to use traditional non-metallic TIM. Plus, technically speaking, a non-metallic TIM just made the most sense for the performance and thermal characteristics of the APU design. It was the right tool for the right job.
But let me be crystal clear about something: a pure processor, designed for enthusiast gaming machines, plays in a different market. There are different expectations. Different prices. Different thermal and mechanical requirements. All of that lead us to indium solder TIM with "Summit Ridge," and it will lead us to solder again with the 2nd-gen Ryzen. We know it's important.
Tell your friends.
source: https://www.reddit.com/r/Amd/comments/7x6g6r/tim_in_apus/du7yhnf/