AMD : Plus de secret sur Zeppelin, des nouveaux dies pour 2018 ?

Zeppelin, c'était un peu le shotgun d'AMD : une seul die pour tous les processeurs ! Des r3 aux r7, on retrouvait la même puce, et c'était également des Zeppelins qui étaient intégrés dans les Threadripper (dont deux seulement étaient activées) et les EPYC (où les quatre dies sont fonctionnels cette fois-ci).

Avec Raven Ridge, Amédé a dévoilé une nouvelle puce hébergeant un morceau de GPU VEGA et un seul CCX (Core CompleX, un module de 4 cœurs présents en double sur les Zeppelins). A l'occasion de l'ISSCC 2018, une conférence sur les circuit imprimés se déroulant jusque demain à San Francisco, de plus amples détails ont été donnés sur ce die Zeppelin.

Tout passe par l'infinity fabric, pas étonnant que les RAM hautes fréquence aient du mal à passer ! Le CAKE représente le Coherent AMD socKet Extender, reliant le CPU à divers périphériques

Pour les professionnels, de nombreuses informations croustillantes y ont été dévoilées, notamment le nombre de cycle de latence en fonction du cache dans lequel est présent la variable (12 pour le L2, 35 pour le L3) et les temps d'accès à la RAM dans le ces de systèmes multi-sockets (environ 140 ns pour sa RAM propre, 200 ns pour la RAM liée à un autre CPU). Les ingénieurs d'AMD ont réalisé un sacré travail, partant de zéro pour construire, en premier jet, le Zeppelin actuel modulaire !

Zeppelin à nu, les fans dans la rue !

Suite à ces révélations pas vraiment très surprenantes, des rumeurs ont circulé sur les principaux choix de design de la prochaine génération : son nom de code serait Rome, et la principale nouveauté serait l'augmentation du nombre de coeurs par CCX, qui passerait de 4 à 6 et 8 ; deux dies étant a priori au programme. Avec cet attirail, AMD serait en mesure de proposer jusqu'à 64 cœurs physique par CPU. Si ces informations venaient à se confirmer, il ne manquera à Zen 2 qu'une révision de l'infinity fabric pour devancer Intel sur le très haut de gamme ! (Source : WCCFTech)