Basin Falls surchauffe toujours dans un nouveau test : quid des effets au quotidien ?

Nous vous parlions un peu plus tôt des déboires des cartes mères X299 un peu trop hot si vous faisiez joujou avec. Au centre de la polémique ? Les VRM, ces composants permettant de gaver votre précieux processeur d'électrons, qui chauffent anormalement lorsqu'un énergumène un peu trop gourmand est poussé haut dans les tours ; l'énergumène en question s'affolant très vite également, si bien qu'il est quasiment impossible à dompter sous air sans diminution de fréquence (le fameux throttling).

Deux coupables sont dans le réticule : un design inadapté des mobales dû à une sortie anticipée décidée par Intel (ou peut être une volonté marketing ?) et la pâte thermique utilisée pour remplacer l'habituel joint en indium, déjà présente depuis Ivy Bridge sur le segment mainstream. Comme le net est un nid à rumeurs, et qu'il est fort probable que moins de la moitié des plaintifs possède réellement ce genre d'équipement, les testeurs de Tom's Hardware US ont mené leur propre enquête. Certes, le panel n'est pas ultra représentatif avec un i9-7900X (10 cœurs) testé sur une seule carte mère, mais la méthodologie est minutieuse et appliquée dans le souci de reproduire au mieux une utilisation standard.

Au comptoir, on a un watercooling bien plus évolué !

Finalement, les températures ne sont pas alarmantes pour un usage stock - sous refroidissement liquide - malgré des pics de consommation à plus de 230W lors d'utilisation de l'AVX. Sous overclock, la consommation s'envole jusque 300W et le power user devra passer par la case décapsulage pour plus de performances, mais n'est-ce pas là tout le charme ? Rien n'est dit en revanche à propos de la durabilité du PCB sur le long terme face à de telles puissances. (source : Tom's Hardware via THFR)