Test • Intel Core i9-12900K/12900F / i7-12700K / i5-12600K/12600/12400F & Z690/B660

• Intel 7

Comme nous l'indiquions en débutant ce dossier, Intel a enfin réussi à décliner son procédé de gravure à 10 nm pour ses processeurs de bureau. Que ce fut difficile, mais à présent le fondeur est satisfait tant des rendements que de la performance dudit process. Puisqu'il a fortement changé depuis son introduction sur les puces mobiles, il fallait bien entendu lui trouver un petit nom. Après l’abandon des notations en « + » suite au ridicule 14nm+++, le fondeur de Santa Clara s’était rabattu sur les dénominations marketing 10 nm SuperFin et 10 nm Enhanced SuperFin. Pas franchement sexy, c'est pourquoi ces dernières vont disparaître au profit de simples chiffres sans unités : Intel 7, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A, pour 20 ångströms, l’unité de mesure (non-SI) correspondant à l’ordre de grandeur des atomes.

 Encore fallait-il y comprendre quelque chose avant...

Derrière ce renommage se cache une volonté d’uniformisation face à la concurrence. En effet, depuis belle lurette — vers la fin des années 90 environ, et encore davantage avec l'adoption du 22 nm et le FinFET — les chiffres de finesse annoncés ne sont qu’une extrapolation des performances relativement à la technologie (de transistors planaires) préexistante. Il faudrait ainsi des transistors plantaires planaires de 7 nm pour réussir à obtenir les performances du 7 nm commercial, qui est lui-même manufacturé grâce à une structure tridimensionnelle excédant dans ses dimensions les 7 nm... Vous suivez ?

Dans ce domaine, Intel a historiquement dominé : son 22 nm puis son 14 nm étaient bien plus performants que chez la concurrence, mais les retards successifs ont depuis eu raison de l’avantage technologique, si bien que le 10 nm SuperFin se retrouve finalement plus proche des 7 nm de la concurrence que de leur 10 nm initial. Pour retrouver un peu de cohérence, rien de plus simple : la magie du renommage est à l’œuvre ! Le 10 nm SuperFin reste tel quel — étant en production en Oregon, Arizona et Israël, difficile de le changer — mais le 10 nm Enhanced SuperFin devient Intel 7, entretenant la confusion avec le véritable 7 nm d'Intel (selon les précédentes désignations, c'est bon vous suivez toujours ?). Ce dernier s'appellera donc Intel 4 aux EUV, et la suite est également annoncée : Intel 3 perfectionnant les UV extrêmes (qui n’est également pas un nœud complet, soit anciennement le « 7 nm+ »), puis Intel 20A, un changement d’unité bien pratique pour éviter les Intel 0,15 sûrement moins aguicheurs.

 Sur un schéma, c’est déjà un peu plus clair ?

Du fait des retards successifs qui ont rythmé le 14 nm et le 10 nm, difficile de savoir si Intel tiendra le rythme, mais il vient tout de même de délivrer son Intel 7 pour Alder Lake comme attendu en cette fin d’année 2021. Du côté de l’Intel 4, ce serait pour Meteor Lake. Enfin, Intel 3 arriverait dans la seconde moitié de 2023, suivi de l’Intel 20A et d'un « bouleversement » en 2024 ; reste à voir ce qu’il en sera dans la pratique !

Mais plutôt que de parler de l'avenir, concentrons-nous à présent sur cet Intel 7, qui est mis à contribution pour ce nouveau die d'environ 209 mm². Une taille similaire aux 206 mm² de Comet Lake-S, mais bien moins que les 276 mm² de Rocket Lake-S, la densité du nouveau procédé étant passée par là et permettant donc, malgré l'inflation du nombre de transistors, de créer une puce de taille plus réduite et donc rentable.

Un die à 16 cœurs hétérogènes pour Alder Lake

À l'instar de ce qu'avait pratiqué le fondeur lors du passage aux 10e & 11e générations, l'épaisseur du die est à nouveau réduite, tout comme celle du composant thermique assurant la liaison avec le Heat Spreader. Ce dernier serait par contre légèrement plus épais afin de maintenir une hauteur constante entre les différentes générations, pour des raisons de compatibilité avec les refroidisseurs (pression équivalente lors de la fixation). Toutefois, il semble que cela n'empêche pas quelques incompatibilités. Quoi qu'il en soit, cette modification permettrait un meilleur transfert de chaleur vers le dissipateur, nous vous laissons constater par vous-mêmes si c'est suffisant ici.  

Un die toujours plus fin !

• Intel Z690

À nouvelle génération de CPU chez Intel correspond systématiquement une nouvelle plateforme, la compatibilité se limitant à une génération incrémentale, et ce une année sur deux uniquement. Toutefois, cette année le changement n'est pas artificiel comme trop souvent chez les Bleus, mais plus légitime du fait de l'adoption d'un nouveau type de mémoire et donc d'un nouveau socket pour cela. Avant de parler de ce dernier, détaillons d'abord le chipset compagnon, qui porte logiquement la désignation Z690, dans la continuité des années précédentes. Quelles nouveautés ce dernier apporte-t-il donc ? 

Pour commencer, la liaison entre le chipset et le CPU passe de 8 lignes DMI 3.0 au même nombre mais à la norme DMI 4.0, s'appuyant sur le PCIe 4.0 (en lieu et place du 3.0). De quoi doubler la bande passante à 15,76 Go/s. C'est 2 fois mieux que ce que propose AMD entre son X570 et ses CPU Zen 2 & 3 (4 lignes PCIe 4.0). Intel a opté pour cette configuration, car du monde se bouscule au portillon côté interfaces, à commencer par 12 lignes PCIe 4.0 au maximum. De quoi connecter aisément des périphériques rapides tels que des SSD NVMe 4x à la même norme. On notera aussi que le nombre de ports USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) est doublé.

Pour la prise en charge réseau, on reste sur un CNVi (integrated Connectivity), qui peut être couplé au nouveau module optionnel CRF AX210 intégrant le PHY et la connectique des antennes, assurant  ainsi la prise en charge du WiFi 6E sur la bande des 6 GHz en sus des 2,4 et 5 GHz. Le réseau filaire est possible via des puces commerciales interfacées en PCIe ou les puces PHY Intel Foxville (I225) pour l'Ethernet 2.5G, s'appuyant sur le MAC inclut au PCH. Pour rappel, en plus de ces interfaces gérées par le Z690, les processeurs Alder Lake proposent également 16 lignes PCIe 5.0 (scindables en 2x8), mais aussi 4 lignes PCIe 4.0 pour un port M.2 par exemple. 

Diagramme logique du Z690 couplé à un CPU Alder Lake

• LGA1700

Et le nouveau socket LGA1700, alors ? Cette fois, Intel ne s'est pas contenté d'ajouter quelques broches pour rendre incompatibles les précédents processeurs augmenter la puissance admissible, il a fallu également préparer l'interfaçage avec un nouveau type de mémoire DDR5. Bon point, la compatibilité avec la DDR4 est assurée, mais il faudra alors opter pour une carte mère disposant des emplacements ad hoc. Deux points notables consécutifs au changement physique du socket : le premier est le levier de verrouillage qui est cette fois désolidarisé du capot métallique recouvrant partiellement le CPU, il faudra donc manipuler ce dernier individuellement.

Le second est la création de nouveaux entraxes, légèrement plus excentrés que ceux des sockets LGA 115x/12xx (ceux-ci restent présents sur nos deux cartes mères de test) pour la fixation des refroidisseurs. Ainsi, il est théoriquement possible de réemployer son refroidisseur prévu pour les générations précédentes. Attention toutefois, il peut y avoir des incompatibilités physiques avec le mécanisme de verrouillage, les dissipateurs VRM ou au niveau de la pression de serrage, comme indiqué précédemment. C'est pourquoi il est fortement conseillé de vérifier la compatibilité sur le site du fabricant dudit refroidisseur.  

Et un nouveau socket pour les Bleus, un !

À noter que certains fabricants de refroidisseurs proposent gratuitement la mise à disposition de nouvelles fixations compatibles avec leurs modèles, contre présentation d'une preuve d'achat. On notera ainsi tant be quiet! que Noctua, nos partenaires depuis de longues années, qui assurent ainsi un service après vente remarquable vis-à-vis de leur clientèle. Notons également que chez Noctua, il existe deux versions, les MP78 et MP83, dépendantes de l'entraxe du radiateur.

Des kits de fixations spécifiques LGA1700 tant chez Noctua que be quiet!