Convention MSI : les X570 vues de très près et en détail

En ce début de semaine, la rédaction était à un événement MSI afin de dévoiler les différentes cartes mères X570 - et pas que - prévues pour dans quelques jours. Cette manifestation permet d'en savoir plus sur cette nouvelle génération qui vient et qui va piquer niveau tarif, mais avec des gammes AM4 qui sont maintenant basées sur la qualité et une conception qui surpasse même les mobales dédiées aux plateformes Intel en théorie.

Sur cette génération MSI fait la distinction entre deux segments - tout comme pour Z390 - avec les habituelles références gaming et l'apparition de la gamme creator dédiée aux besoins des "professionnels", marketing quand tu nous tiens. Dans l'absolu les différences sont actuellement faibles et nous traiterons les cartes de la même manière. Dans les gros points notables, l'amélioration des circuits d'alimentation et des VRMs est impressionnante vis-à-vis des cartes X470 et se retrouve avec les belles avancées faites sur Z390 : nombre de phases supérieur, utilisation de MOSFET de qualité, PCB renforcé... Une débauche technique qui donne envie, sauf que l'impact sur le coût est comme prévu excessif, et ce sur les modèles les plus légers.

C'est intéressant de voir des cartes mères solides dès le début de la famille, mais mise à jour des circuits audio n'aurait pas été de refus plutôt que de prioriser le Wi-Fi 6...

Il y a cependant des choix techniques et marketing qui nous interpellent et nous laissent perplexes. Premièrement, si nous approuvons que toutes les cartes disposent du Wi-Fi embarqué, l'adoption sur l'ensemble de la gamme - sauf la Gaming Edge - de la version 6  est discutable, car l'augmentation en tarif qu'il apporte est conséquente et qu'il existe encore très peu de routeurs sur le marché compatible. Si c'est futur-proof, l'amélioration des circuits audio ou l'ajout potentiel de plus de ports USB rapides - voire du Thunderbolt - étaient plus justifiable.

Autre point sensible, la chauffe du X570 amène à l'utilisation des refroidisseurs actifs sur le chipset, l'équipe technique nous confirmant que celle-ci est une épine dans le pied pour les fabricants. La raison de la chauffe - d'après cette même équipe - est liée à l'utilisation du même procédé de gravure et de fabrication que le X470, mais avec un débit des données doublé par l'utilisation du PCIe 4.0 ce qui n'est pas des plus adaptés. MSI utilise donc un système semi-passif basé sur le Twin Frozor des cartes graphiques et fonctionne par paliers, mais non configurable pour des raisons de garantie. Cependant en cherchant à burn un peu les PC en stress test, le bruit est quasiment inaudible sur la X570 MEG Ace, à confirmer durant de futurs tests.

Vouiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii, un bruit qu'on ne pensait plus entendre depuis X58 mais qui devrait rester doux

Plusieurs autres points sont encore abordables, comme l'utilisation d'un heatpipe commun sur les modèles haut de gamme pour mieux refroidir le chipset par exemple, l'utilisation de PCB plus solides pour mieux dissiper la chaleur ou encore que pour l'instant, seuls les SSDs bénéficient de cette version du PCIe. Le coût total augmente à cause de tous ces petits points qui se cumulent, surtout sur le milieu de gamme qui est trop élaboré à notre goût. Il y a de grandes chances que cette génération soit adaptée à Zen2, mais notre bouliche à l'air de pencher vers une possible compatibilité avec des générations futures plus exigeantes et qualitatives chez les rouges...

Et voici quelques slides officielles pour apporter quelques précisions supplémentaires