UMC passe la TSV en production de masse, la Fury X pourrait donc avoir du stock

Comme vous le savez très certainement, la puce Fiji XT qui anime le fleuron R9 Fury X d'AMD se compose d'un interposer sur lequel sont collés le GPU et les puces de mémoire HBM. Pour rendre cela possible, il a fallu penser à un nouveau procédé pour connecter tout ce petit monde et il est nommé TSV (Through-Silicon Via).

Ce procédé n'étant pas simple à maîtriser, UMC (United Microelectronics Corporation) n'avait pas pu en sortir de gros stocks au moment de l'annonce officielle de la carte, engendrant les quantités très réduites que l'on a pu voir. Apprendre aujourd'hui que le fondeur est capable de passer la technologie en production de masse veut dire que les choses pourraient changer et, avec un peu de chance, d'ici quelques mois l'approvisionnement pourrait être plus que correct, il ne restera alors à AMD qu'à trouver client. Avec la R9 Fury qui vient d'arriver et la R9 Nano qui doit suivre, il y aura certainement de quoi faire.