Les prochaines Radeon équipées de mémoire HBM pour mettre la pâtée à la GDDR5 ?

Les rumeurs s'enchaînent à propos des futures Radeon. La dernière information en date nous vient du forum Overclock.net sur lequel un utilisateur a posté des documents de SK Hynix (qui datent de décembre 2013...) qui nous dévoilent quelques détails sur les futurs GPU d'AMD. Il semblerait que la mémoire HBM (High Bandwith Memory) soit de la partie et permette une hausse considérable de la bande passante mémoire.

La mémoire HBM consiste à créer des puces de mémoire 3D (stacking memory) avec 4 couches au lieu des puces planes à une couche. L'intérêt est de permettre une plus grande densité des puces, une consommation inférieure (40% selon SK Hynix) et des performances supérieures (65% selon le spécialiste de la mémoire) par rapport à la GDDR5. De quoi supprimer un goulet d'étranglement pour les performances graphiques.

Le forumeur en profite pour nous donner quelques détails sur les futures puces. Selon lui, les prochaines puces qui sortiront à la fin de l'année seront basées sur l'architecture actuelle Volcanic Islands avec la mémoire HBM et porteraient comme nom de code : Iceland, Tonga et Maui. On verrait ensuite débarquer la nouvelle architecture Pirate Islands en 2015 qui devrait inaugurer la gravure en 20 nm. On a essayé de regarder dans sa boule de cristal mais on a rien vu ! De là à dire qu'on est aveugle ...