La DDR3, victime collatérale de la forte demande de HBM chez Samsung et SK Hynix |
15 Mai 2024 à 14h55 • 18877 vues
•La DDR3, victime collatérale de la forte demande de HBM chez Samsung et SK Hynix |
15 Mai 2024 à 14h55 • 18877 vues
•La mémoire DDR3 ne fait plus les beaux jours de nos PC depuis quelques années, mais des entreprises continuent de produire des modules pour certains produits, tels que des routeurs. En 2024, l’engouement pour le secteur de l’IA, lequel engendre une forte demande de mémoire HBM, va néanmoins sonner le glas de cette mémoire chez deux fabricants sud-coréens : Samsung et SK Hynix.
De la DDR3 Kingston
C’est l’information révélée par IT Home. Dans un article, le média stipule que les deux sociétés évoquées ci-dessus vont définitivement stopper la production de DDR3 d’ici le second semestre de cette année. En cause, la forte demande de HBM, notamment de HBM3, qui est bien plus lucrative pour les fabricants. Selon nos confrères, SK Hynix et Samsung ont décidé de réallouer leurs lignes à sa fabrication de cette mémoire, ainsi que de modules DDR5.
À vrai dire, cette annonce n’est pas totalement inattendue. Il y a quelques jours, nous avons traité d’un rapport de TrendForce attestant d’une hausse des prix de la DRAM au cours des prochains mois. Là encore, le coupable de cette inflation se résumait à trois lettres : HBM. En effet, les principaux fabricants de mémoire donnent la priorité à celle-ci.
Le rapport relevait une explosion de la demande de HBM3, avec pour conséquence un nombre croissant de lignes de production consacrées à cette production, au détriment des autres. SK Hynix a annoncé en début de mois que son carnet de commandes pour la HBM était plein pour 2024, et déjà bien rempli pour la majeure partie de 2025. Cette forte demande va entraîner une hausse des prix de 5 à 10 % l'année prochaine pour tous les types de mémoire HBM (HBM2E, HBM3 et HBM3E), dont les parts de marché vont passer de 2 % en 2023 à plus de 10 % en 2025, selon les prédictions de TrendForce. Quant aux revenus générés par la HBM par rapport à l’ensemble du marché de la DRAM, ils évolueront dans le même temps de 8 % à plus de 30 %.
La première victime collatérale de cet appétit de HBM était la DDR5, avec une hausse des tarifs de 15-20 %. La seconde est donc la DDR3, et au sens premier du terme chez Samsung et SK Hynix.
D’autres fabricants, principalement Micron et Nanya, fabriquent aussi de la DDR3. Néanmoins, l'arrêt total de la production de cette mémoire n’est vraisemblablement qu’une question de mois.
La mémoire DDR3 a fait ses débuts en 2007. Les modules vont officiellement de la DDR3-800 à la DDR3-2133, soit des fréquences comprises entre 400 MHz et 1066 MHz. La tension de référence est de 1,5 V, tandis que la capacité maximale par barrette est de 16 Go.
La DDR3 a été remplacée en 2014 par la DDR4, à laquelle a succédé la DDR5 en 2020. Cette dernière norme a commencé à se démocratiser au sein des PC domestiques avec l’arrivée de la plateforme AM5 pour les Ryzen 7000 et des Core de 12e génération d’Intel (Alder Lake).