Test • Ryzen 3 3100 / 3300X & B550

• Ryzen 3 3000

Pour rappel, AMD a commercialisé en juillet dernier, ses Ryzen 3000 animés par Zen 2, révision majeure de l'architecture lancée en 2017, nous vous invitons donc à lire ou relire les dossiers concernés si vous désirez en apprendre davantage sur cette dernière. À noter tout de même que sur plateforme AM4, les 3200G et 3400G n'utilisent pas cette dernière itération, mais Zen+, optimisation de l'original. Ils sont également produits en 12 nm, un nœud de gravure plus ancien que le 7 nm utilisé pour les autres Ryzen 3000, tout du moins leur(s) CCD. Il en est de même pour l'Athlon 3000G dont nous vous proposerons un test dès que possible.

Le socket AM4 en a vu passer des processeurs !

Mais les rouges n'en avaient pas encore fini, et ajoutent 2 nouvelles références en entrée de gamme. Vous retrouverez cette dernière ci-dessous, avec les modèles concurrents. A ce sujet, la gamme mainstream d'Intel n'est pas encore passée en série 10 (Comet Lake), mais l'annonce officielle ayant déjà eu lieu, sa commercialisation est imminente. Il sera donc nécessaire de réévaluer tout cela, à l'aune des performances et tarification de cette nouvelle gamme des bleus.

La gamme Zen 2 complétée par les Ryzen 3

Pas de Zen+ cette fois, mais bel et bien des quadricœurs Zen 2 prenant en charge 8 threads chacun, par le biais du SMT. On passera d'ailleurs sur l'incohérence d'un 3200G n'en gérant que 4 alors que le 3100 est lui doté de huit. C'est aussi pour cela que mélanger les architectures au sein d'une même nomenclature n'est pas très pertinent. AMD procède ainsi du fait du décalage temporel nécessaire pour accoster les architectures CPU et GPU au sein d'un seul et même die (un futur chiplet GPU dans un avenir proche ?). Toujours est-il que ces Ryzen 3 3100 et 3300X constitueront l'entrée de gamme Zen 2 à présent. S'ils paraissent identiques dans leur constitution, les différences entre ces deux-là ne se limitent pas à un simple écart de fréquence.

En effet, l'architecture Zen 2 s'appuie entre autres choses sur une organisation en chiplets. Ces derniers sont de 2 types pour l'heure : le cIOD qui est dédié aux interfaces de communication (bus mémoire, PCIe, SATA, etc.) et le ou les CCD dédiés aux calculs. Si le premier ne change pas entre les deux CPU du jour et s'avère strictement identique aux autres Ryzen 3000 (Zen 2), le second, lui, diffère. Il est certes toujours produit via un procédé de fabrication 7 nm de TSMC, performant mais onéreux, et contient physiquement 2 CCX de 4 cÅ“urs et 16 Mo de L3 chacun... Mais, pour améliorer le rendement de puces utilisables par Wafer,  AMD peut décider de désactiver un des 2 CCX s'il s'avère défectueux. Il est également possible de ne désactiver qu'une partie d'un CCX (des cÅ“urs et du cache par exemple), si cette dernière est défectueuse. C'est donc ce qui différencie les deux Ryzen 3 du jour et ce n'est pas tout à fait équivalent, comme nous allons le voir.   

Configuration interne des Ryzen 3 3000

Ainsi, le Ryzen 3 3100 adopte la configuration 2 + 2 (2 cœurs actifs par CCX), ce qui conduit chaque CCX à ne conserver que 8 Mo de cache L3 actifs. Or, ce dernier est totalement privé à chaque CCX depuis Zen 2, il faut donc voir le 3100 comme un Quad-Core disposant de 2 x 8 Mo de L3. Qui plus est, si un processus passe d'un cœur à l'autre en changeant de CCX, cela entraînera une pénalité de latence induite par l'Infinity Fabric. A contrario, le Ryzen 3 3300X utilise 4 cœurs contenus dans un seul et unique CCX (4 + 0). Les 16 Mo de L3 sont donc cette fois partageables entre les 4 cœurs, si un seul est sollicité il pourra donc profiter de l'intégralité de ce cache, contre la moitié seulement sur le 3100, sans compter le bénéfice côté latence puisque l'on reste au sein d'un seul et unique CCX.

• AMD B550

Si le socket ne change pas, le chipset B550 est lui bel et bien une nouveauté, se voulant plus accessible que le X570. Avant de le détailler, voyons d'abord ce que les Ryzen 3 3000 embarquent nativement dans leur chiplet cIOD : un contrôleur mémoire à 2 canaux, officiellement jusqu'à 3200 MHz même si des barrettes adaptées permettent d'aller au-delà sans souci. On notera tout de même qu'un ratio d'1/2 entre l'Infinity Fabric et la mémoire est toujours appliqué lorsque la fréquence de cette dernière excède 3733 MHz.

Toujours au sein du cIOD, 24 lignes PCIe sont disponibles, par contre elles passent cette fois au standard 4.0, doublant ainsi le débit par rapport aux précédentes. 16 sont dédiées pour la partie graphique (scindables en 2 x 8), 4 flexibles (au choix un SSD NVMe en 4x ou un NVMe 2x + 2 ports SATA) et enfin les 4 dernières dédiées à la connexion du chipset. Celle-ci est toutefois configurée à la norme 3.0 pour des raisons de consommation (et segmentation). Pour finir avec la prise en charge d'interfaces par le CPU, ce dernier propose 4 ports USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) pour faire bonne mesure. Il est temps de passer aux apports du B550 cette fois.

Diagramme logique du B550 couplé à un Ryzen 3000 Zen 2

Ce dernier est certes moins bien doté qu'un X570, mais il s'avérera amplement suffisant pour la grande majorité des utilisateurs. On retrouve en vrac 6 ports USB 2.0, deux USB 3.2 Gen 1 (l'ancien USB 3.0 renommé deux fois), deux USB 3.2 Gen 2, ainsi que 4 SATA 6 Gbps et 4 lignes PCIe 3.0. À cela s'ajoutent jusqu'à 4 lignes PCIe supplémentaires configurables selon les besoins des fabricants de cartes mères. Que retenir en définitive de cette plateforme ? Elle a l'immense avantage de conserver la norme PCIe 4.0 là où c'est utile (carte graphique et SSD NVMe) pour l'utilisateur commun, tout en pouvant se passer d'un refroidissement actif, la consommation du chipset étant en baisse, tout comme la tarification. Nul doute qu'elle devrait être plébiscitée à l'avenir. Quid de sa compatibilité à présent ?

Slide des (rétro) compatibilités des Zen à Zen 3 avec les chipsets

Quelques dents vont par contre grincer cette fois, puisqu'il faudra impérativement disposer d'une puce Zen 2 pour profiter du B550. Alors certes, l'absence de PCIe 4.0 au sein des Ryzen de générations précédentes ne justifie en rien une upgrade de la carte mère seule. Toutefois, un utilisateur ayant par exemple un souci de carte mère et souhaitant remplacer son modèle défectueux par un nouveau, capable de lui assurer la compatibilité avec la prochaine génération de processeur, en sera pour ses frais s'il désire conserver son CPU en optant pour le B550 à contrario du X570 (Zen+)... L'incompatibilité avec les 3200G/3400G est un autre exemple de la dénomination totalement inadaptée des APU depuis l’avènement de Zen.

Reste tout de même à vérifier si les constructeurs n'assureront toutefois pas cette rétrocompatibilité, si c'est bien entendu possible. Pour le futur, seuls les X570 et B550 sont certifiés pour accueillir Zen 3, à voir là-aussi si des bonnes surprises seront possibles ou non, après tout, les chipsets X370/B350 n'ont pas de support officiel d'AMD pour les Ryzen 3000, pourtant de nombreuses cartes mères qui en sont dotées s'avèrent bel et bien compatibles. Voilà c'est terminé pour cette partie, quid des nouveaux venus des rouges à présent ?